邀请函 | 恩纳基与您相约2021年光博会
- 分类:新闻动态
- 作者：恩纳基智能科技
- 来源:
- 发布时间:2021-09-11
- Visits:0
2021年CIOE中国光博会开展在即！
恩纳基智能科技将在4D28展位等您！
邀请函 | 恩纳基与您相约2021年光博会
[Summary]2021年CIOE中国光博会开展在即！
恩纳基智能科技将在4D28展位等您！
- 分类:新闻动态
- 作者：恩纳基智能科技
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- 发布时间:2021-09-11
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今年，第23届中国国际光电博览会（CIOE 2021）
将于下周四~下周六（9月16日-9月18日）启幕！
关于中国国际光电博览会
中国国际光电博览会（CIOE）是全球最具规模及影响力的光电产业综 合性展会，覆盖信息通信、激光、红外、紫外、精密光学、镜头及模组、传感、光电创新等版块。作为覆盖光电全产业链的专业展会，CIOE中国光博会已成为众多企业市场拓展、品牌推广的首选平台，更是为业内人士提供了寻找新技术及新产品、了解市场先机的一站式商贸、技术及学术交流的专业平台。
展会地点：中国•深圳国际会展中心（宝安新馆）
详细地址：广东省深圳市宝安区福海街道展城路1号
关于我们
恩纳基智能（ENERGY INTELLIGENT），团队包括清华大学、南京大学、哈尔滨工业大学等知名院校及半导体设备行业优秀的经营管理及技术研发人员，团队希望将领先的智能交互技术和创新型公司运作经验与中国优秀的人才和广阔的市场相结合，打造一个业界一流、客户满意的智能装备及远程维护系统解决方案公司。
自2016年成立以来，恩纳基作为高科技创新企业，专注服务于通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等微组装领域，为用户提供更柔性、更稳定、更精准、更优性价比的智能装备。恩纳基的核心优势包括多轴驱动控制系统技术、亚像素级图像算法技术、精密光学设计技术、PC-base实时软件技术、精密机械设计及系统工程技术。
恩纳基树立明确的企业精神–“客户优先、主动积极、严谨求实、协作创新、简约高效、精益求精”，在该理念的指引下，目前已成功研发H\C\S\M\T\EX\WB\MH八大系列产品，并进入一线用户产线，成为海康威视、华润微电子、中际旭创、铭普光磁、光迅科技等行业领军企业的半导体设备供应商。
参展产品
AOI 智能外观检测设备
应用领域：整晶圆片、单Chip、装片后、打线后等各工序表面缺陷检测领域
最高精度：0.25um
健康配置：光幕安全防护；静电防护：ESD接口、离子风扇
功能优势：覆盖从晶圆端到封测端各环节，全流程缺陷检测
S17 plus 高精度智能分选设备
应用领域：光模块TIA、PD、MPD、MEMS等各类芯片分拣领域
最高精度：分拣精度±25微米，角度±2°
健康配置：光幕安全防护；静电防护：ESD接口、离子风扇
功能优势：Wafer-Tray、Tray-Wafer、Wafer-Wafer；尺寸检测；外观缺陷检测（颜色\崩边\胶水\污渍\异物等）；Mapping计数&分选；OCR字符识别；Max：12inch wafer
M18-To 多芯片智能贴装装备
应用领域：大功率模块、传感器、特种器件等微组装领域
针对器件：IGBT、快恢复、整流、可控硅等功率模块领域； 硅麦克风、特种器件、压力传感器、加速度计陀螺仪及RF等MEMS芯片种类；
最高精度：贴装精度±10微米，角度±1°
健康配置：光幕安全防护；静电防护：ESD接口、离子风扇
功能优势：点、画、刷、焊片贴装功能可选配（可自定义画胶形状）；适应于多种工艺定制；具备薄芯片、大芯片处理能力；具备压力类传感器芯片拾放可控力
T18 高精度智能贴装装备
应用领域：适用于通讯光模块、微波模块、VCSEL、DFB、EML、LD、PD、TIA等芯片高精度贴装领域
最高精度：贴装精度±3微米，角度±0.1°
健康配置：光幕安全防护；静电防护：ESD接口、离子风扇
柔性特点：点、粘胶双工位装置；Max12inch wafer；多Tray；轨道/托盘/PCB兼容自动上下料、自动换吸嘴
功能优势：产品模块化；具备快速切换、高精度点、蘸胶芯片贴装功能；适应多种Mapping、芯片拾放力闭环控制功能；具备双焊头独立工作、多吸嘴自动更换、激光测高等功能；轨道多尺寸兼容、自动上下料功能；Max：12inch wafer
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我们在4号馆 4D28 展位期待您的莅临！
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