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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

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A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

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A18

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A18 主要检测Wafer上的芯片执行芯片外观检测时可按需选配自动对焦\拾取力控制及芯片分选	A18 Plus 以检测装片\焊线后芯片为主搭载自动上下料模组检测精度高\速度快\检测能力稳定	A18 Pro 采用线扫视觉系统主要检测4英寸\6英寸 8英寸玻璃片\IR片\硅片

产品参数

■ 可选配置

型号	A18	A18Plus	A18Pro	备注
最高检测精度	3um	2um	0.25um	A18、A18Plus 以最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准
CCD配置数量	2个相机（正面检测一个，背面检测一个）	最多支持四个相机	1个线扫相机	可根据检测需求选配
镜头配置	1X 2X 4X 10X	1X 2X 4X 10X	1X 2X 4X	可根据产品尺寸和检测精度选配不同倍率的镜头
误判率/漏判率	误判率：2% ，漏判率：0.5%-1%	误判率：1% ，漏判率：0.1%-0.5%	误判率：1% ，漏判率：0.1%-0.5%	具体指标和客户产品一致性有关
芯片尺寸	1X---8.47.5 mm 2X---4.23.25 mm 4X---21.5 mm 10X---0.90.7 mm	1X---16.522.5 mm 2X---8.257.5 mm 4X---43.5 mm 10X---1.251 mm	4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片	可根据芯片尺寸选配镜头
外形尺寸、重量	1200X1000X1800mm(650KG）	1400X1000X1700mm(1000KG）	160012001550	/
产品切换时间（新制程）	20min	15min	30min	/
产能	产能>6K/hr	产能>12K/hr	6英寸（有识别图案) 25wph 8英寸（有识别图案) 15wph (无有识别图案) 50wph	如选配自动对焦功能，产能会下降
检测功能	晶圆外观瑕疵检测：脏污、划伤、缺损、断裂、崩边等	以硅麦芯片外观检测为主：多打漏打金线、金线打错、胶量检测、膜片异常检测、锡膏检测、崩边检测、表面脏污检测、表面破损等	芯片外观瑕疵检：表面脏污、裂纹、划伤等	/
检测原理简述：采用高分辨率彩色工业相机，特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上，再利用图像处理（图像去噪，分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配，图像比对、图像拼接）将瑕疵提取出来，通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小。