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A系列

A18

A18 A18 A18

A18

主要检测Wafer上的芯片
执行芯片外观检测时可按需选配
自动对焦\拾取力控制及芯片分选

A18 Plus

以检测装片\焊线后芯片为主
搭载自动上下料模组
检测精度高\速度快\检测能力稳定

        A18 Pro         

 采用线扫视觉系统
主要检测4英寸\6英寸
 8英寸玻璃片\IR片\硅片

 

 

产品参数

 

■ 可选配置

型号 A18 A18Plus A18Pro 备注
最高检测精度 3um 2um 0.25um A18、A18Plus 以最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准
CCD配置数量 2个相机（正面检测一个，背面检测一个） 最多支持四个相机 1个线扫相机 可根据检测需求选配
镜头配置 1X 2X 4X 10X 1X 2X 4X 10X 1X 2X 4X 可根据产品尺寸和检测精度选配不同倍率的镜头
误判率/漏判率 误判率：2% ， 漏判率：0.5%-1% 误判率：1% ， 漏判率：0.1%-0.5% 误判率：1% ， 漏判率：0.1%-0.5% 具体指标和客户产品一致性有关
芯片尺寸 1X---8.4*7.5 mm
2X---4.2*3.25 mm
4X---2*1.5 mm
10X---0.9*0.7 mm		 1X---16.5*22.5 mm
2X---8.25*7.5 mm
4X---4*3.5 mm
10X---1.25*1 mm		 4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片 可根据芯片尺寸选配镜头
外形尺寸、重量 1200X1000X1800mm(650KG） 1400X1000X1700mm(1000KG） 1600*1200*1550 /
产品切换时间（新制程） 20min 15min 30min /
产能 产能>6K/hr 产能>12K/hr 6英寸 （有识别图案) 25wph 
8英寸（有识别图案)  15wph   (无有识别图案) 50wph		 如选配自动对焦功能，产能会下降
检测功能 晶圆外观瑕疵检测：脏污、划伤、缺损、断裂、崩边等 以硅麦芯片外观检测为主：多打漏打金线、金线打错、胶量检测、膜片异常检测、锡膏检测、崩边检测、表面脏污检测、表面破损等 芯片外观瑕疵检：表面脏污、裂纹、划伤等 /
检测原理简述：采用高分辨率彩色工业相机，特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上，再利用图像处理（图像去噪，分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配，图像比对、图像拼接）将瑕疵提取出来，通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小。

 

恩纳基