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A18 主要检测Wafer上的芯片
执行芯片外观检测时可按需选配
自动对焦\拾取力控制及芯片分选
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A18 Plus 以检测装片\焊线后芯片为主
搭载自动上下料模组
检测精度高\速度快\检测能力稳定
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A18 Pro 采用线扫视觉系统
主要检测4英寸\6英寸
8英寸玻璃片\IR片\硅片
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产品参数
■ 可选配置
型号 | A18 | A18Plus | A18Pro | 备注 |
最高检测精度 | 3um | 2um | 0.25um | A18、A18Plus 以最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准 |
CCD配置数量 | 2个相机(正面检测一个,背面检测一个) | 最多支持四个相机 | 1个线扫相机 | 可根据检测需求选配 |
镜头配置 | 1X 2X 4X 10X | 1X 2X 4X 10X | 1X 2X 4X | 可根据产品尺寸和检测精度选配不同倍率的镜头 |
误判率/漏判率 | 误判率:2% , 漏判率:0.5%-1% | 误判率:1% , 漏判率:0.1%-0.5% | 误判率:1% , 漏判率:0.1%-0.5% | 具体指标和客户产品一致性有关 |
芯片尺寸 | 1X---8.4*7.5 mm 2X---4.2*3.25 mm 4X---2*1.5 mm 10X---0.9*0.7 mm |
1X---16.5*22.5 mm 2X---8.25*7.5 mm 4X---4*3.5 mm 10X---1.25*1 mm |
4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片 | 可根据芯片尺寸选配镜头 |
外形尺寸、重量 | 1200X1000X1800mm(650KG) | 1400X1000X1700mm(1000KG) | 1600*1200*1550 | / |
产品切换时间(新制程) | 20min | 15min | 30min | / |
产能 | 产能>6K/hr | 产能>12K/hr | 6英寸 (有识别图案) 25wph 8英寸(有识别图案) 15wph (无有识别图案) 50wph |
如选配自动对焦功能,产能会下降 |
检测功能 | 晶圆外观瑕疵检测:脏污、划伤、缺损、断裂、崩边等 | 以硅麦芯片外观检测为主:多打漏打金线、金线打错、胶量检测、膜片异常检测、锡膏检测、崩边检测、表面脏污检测、表面破损等 | 芯片外观瑕疵检:表面脏污、裂纹、划伤等 | / |
检测原理简述:采用高分辨率彩色工业相机,特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上,再利用图像处理(图像去噪,分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配,图像比对、图像拼接)将瑕疵提取出来,通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小。 |
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