A系列

A18

A18 A18 A18

A18

主要检测Wafer上的芯片
执行芯片外观检测时可按需选配
自动对焦\拾取力控制及芯片分选

A18 Plus

以检测装片\焊线后芯片为主
搭载自动上下料模组
检测精度高\速度快\检测能力稳定

        A18 Pro         

 采用线扫视觉系统
主要检测4英寸\6英寸
 8英寸玻璃片\IR片\硅片

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 A18 A18 Plus A18 Pro 备注
最高检测精度 3um 2um 0.25um A18、A18Plus 以最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准
重复检测精度 ±10% ±10% ±10% /
CCD配置数量 2个相机(正面检测一个,背面检测一个) 最多支持4个相机 线扫相机 可根据检测需求选配
镜头配置 1X、 2X、 4X、 10X 1X、 2X、 4X、 10X 1X、 2X、 4X、 10X 可根据产品尺寸和检测精度选配不同倍率的镜头
误判率/漏判率 误判率:2% , 漏判率:0.5%-1% 误判率:1% , 漏判率:0.1%-0.5% 误判率:1% , 漏判率:0.1%-0.5% 具体指标和客户产品一致性有关
芯片尺寸 1X:最大 8.4*7.5 mm 
2X:最大 4.2*3.25 mm
4X:最大 2*1.5 mm 
10X:最大 0.9*0.7 mm
(最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准)
1X:最大 16.5*22.5 mm 
2X:最大 8.25*7.5 mm
4X:最大 4*3.5 mm 
10X:最大 1.25*1 mm
(最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准)
4吋、6吋、8吋玻璃片、IR片、硅片 可根据芯片尺寸选配镜头
设备尺寸和重量 1200*1000*1800mm
≈650Kg
1400*1000*1700mm
≈1000Kg
1600*1200*1550mm /
产品切换时间(新制程) 20min 15min 30min /
产能 >6000 pcs/hr >12000 pcs/hr 6吋 (有识别图案)25wph 
8吋(有识别图案)15wph
8吋(无识别图案)50wph
如选配自动对焦功能,UPH会下降
检测功能 芯片外观瑕疵检测:脏污、划伤、缺损、断裂、崩边等 封装后:
多打/漏打金线、金线打错、胶量检测、膜片异常检测、锡膏检测、崩边检测、表面脏污检测、表面破损等
芯片外观瑕疵检:表面脏污、裂纹、划伤等 /
检测原理简述:采用高分辨率彩色工业相机,特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上,再利用图像处理(图像去噪,分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配,图像比对、图像拼接)将瑕疵提取出来,通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小。