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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB20超声波引线键合机
WB20超声波引线键合机
A18智能外观检测设备
A18智能外观检测设备

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A18智能外观检测设备

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A18

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A18 A18 A18

A18

主要检测Wafer上的芯片
执行芯片外观检测时可按需选配
自动对焦\拾取力控制及芯片分选

A18 Plus

以检测装片\焊线后芯片为主
搭载自动上下料模组
检测精度高\速度快\检测能力稳定

        A18 Pro         

 采用线扫视觉系统
主要检测4英寸\6英寸
 8英寸玻璃片\IR片\硅片

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 A18 A18Plus A18Pro 备注
最高检测精度 3um 2um 0.25um A18、A18Plus 以最小芯片尺寸0.2mm*0.2mm为标准
CCD配置数量 2个相机(正面检测一个,背面检测一个) 最多支持四个相机 1个线扫相机 可根据检测需求选配
镜头配置 1X 2X 4X 10X 1X 2X 4X 10X 1X 2X 4X 可根据产品尺寸和检测精度选配不同倍率的镜头
误判率/漏判率 误判率:2% , 漏判率:0.5%-1% 误判率:1% , 漏判率:0.1%-0.5% 误判率:1% , 漏判率:0.1%-0.5% 具体指标和客户产品一致性有关
芯片尺寸 1X---8.4*7.5 mm
2X---4.2*3.25 mm
4X---2*1.5 mm
10X---0.9*0.7 mm
1X---16.5*22.5 mm
2X---8.25*7.5 mm
4X---4*3.5 mm
10X---1.25*1 mm
4英寸、6英寸、8英寸玻璃片、IR片、硅片 可根据芯片尺寸选配镜头
外形尺寸、重量 1200X1000X1800mm(650KG) 1400X1000X1700mm(1000KG) 1600*1200*1550 /
产品切换时间(新制程) 20min 15min 30min /
产能 产能>6K/hr 产能>12K/hr 6英寸 (有识别图案) 25wph 
8英寸(有识别图案)  15wph   (无有识别图案) 50wph
如选配自动对焦功能,产能会下降
检测功能 晶圆外观瑕疵检测:脏污、划伤、缺损、断裂、崩边等 以硅麦芯片外观检测为主:多打漏打金线、金线打错、胶量检测、膜片异常检测、锡膏检测、崩边检测、表面脏污检测、表面破损等 芯片外观瑕疵检:表面脏污、裂纹、划伤等 /
检测原理简述:采用高分辨率彩色工业相机,特定光源和镜头将芯片表面的瑕疵反应到不同通道图像上,再利用图像处理(图像去噪,分割、图像增强、图像灰度形态学、标定、数据统计、几何学、刚体变换、高精度匹配,图像比对、图像拼接)将瑕疵提取出来,通过几何形状拟合最终量化瑕疵大小。

 

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