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多点可控 采用双气缸上下控制
扩膜拉升下工位行程可调节
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温度调节 加热温度、扩张时间
回程速度均匀可调
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精度更高 带加热且温度可调的台盘设计
扩膜效果更好,精度更高
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单班产量大 操作简便
单班产量大
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操作步骤 |
1、连接电源,气管接头插入气源(气缸速度调节阀在气缸上下部);
2、打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异±5℃);
3、通气后上压盘自动回位,按下气缸按钮,反复几次动作,将上升速度调整至适合速度);
4、旋开旋钮,打开上盖,将扩晶外内环放于上压膜板上。将扩晶环内环放于顶膜板正中央,晶片朝上,将膜覆盖后,盖上盖子,旋紧旋钮;
5、按下顶膜上升按钮,薄膜开始向四周扩散,上升至限位高度;
6、按下压膜按钮(长按),压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮,压盘自动回至远位;
7、按下上模气缸下按钮,下压盘下降压合扩晶环,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
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产品参数
■ 可选配置
型号 | SD21-6 | SD21-6半自动 |
机器尺寸 | 700(L)*400(W)*800(H)mm | 即将上市 |
机器重量 | 约90Kg / About90Kg | |
晶圆规格 | 6吋、8吋 (其中4吋、7吋需定制) | |
上气缸行程 | 0-70mm | |
下气缸行程 | 0-70mm可调节行程 | |
电压 | 220VAC (50Hz)±10% | |
功率 | 600W | |
工作气压 | 0.4~0.6 Mpa | |
温度范围 | 可调整范围0-200°C |