SD系列

  多点可控

采用双气缸上下控制
扩膜拉升下工位行程可调节

温度调节

加热温度、扩张时间
回程速度均匀可调

精度更高

带加热且温度可调的台盘设计
扩膜效果更好,精度更高

单班产量大

操作简便
单班产量大

 

  操作步骤

1、连接电源,气管接头插入气源(气缸速度调节阀在气缸上下部);
2、打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异±5℃);
3、通气后上压盘自动回位,按下气缸按钮,反复几次动作,将上升速度调整至适合速度);
4、旋开旋钮,打开上盖,将扩晶外内环放于上压膜板上。将扩晶环内环放于顶膜板正中央,晶片朝上,将膜覆盖后,盖上盖子,旋紧旋钮;
5、按下顶膜上升按钮,薄膜开始向四周扩散,上升至限位高度;
6、按下压膜按钮(长按),压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮,压盘自动回至远位;
7、按下上模气缸下按钮,下压盘下降压合扩晶环,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

产品参数

 可选配置


型号 SD21-6 SD21-6半自动
机器尺寸 700(L)*400(W)*800(H)mm 即将上市
机器重量 约90Kg / About90Kg
晶圆规格 6吋、8吋 (其中4吋、7吋需定制)
上气缸行程 0-70mm
下气缸行程 0-70mm可调节行程
电压 220VAC (50Hz)±10%
功率 600W
工作气压 0.4~0.6 Mpa
温度范围 可调整范围0-200°C