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S系列
S系列
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
M系列
M系列
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T系列
T系列
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX系列
EX系列
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB系列
WB系列
超精密微距引线键合,线尾高品质、一致性,超静音工作台,高精密超声波发生器,精准送线系统,高速键合能力
A系列
A系列
最高检测精度0.25μm,最高检测能力50片,误检率<2%,检出率≤0.5%,可定制显微镜级别镜头,检测结果智能结合
PL系列
PL系列
高稳定性,可大规模连续生产,电极结构独特,通用性高,操作便捷,安全性良好
SD系列
SD系列
TM系列
TM系列

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SD系列

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  多点可控

采用双气缸上下控制
扩膜拉升下工位行程可调节

温度调节

加热温度、扩张时间
回程速度均匀可调

精度更高

带加热且温度可调的台盘设计
扩膜效果更好,精度更高

单班产量大

操作简便
单班产量大

 

  操作步骤

1、插上电源,气管接头插入气源(气缸速度调节阀在气缸上下部);
2、打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异±5℃);
3、通气后上压盘自动回位,按下气缸按钮,反复几次动作,将上升速度调整至适合速度);
4、松开锁扣,掀起上工件板,将扩晶外内环放于上压模上,将扩晶环内环放于下压模上,将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上(自动锁扣);
5、按下下模气缸上按钮,薄膜开始向四周扩散,上升至下模限位;
6、按上气缸按钮(长按)上压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮上压盘自动回至上方;
7、按下上模气缸下按钮,下压盘下降压合扩晶环,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。

产品参数

 可选配置


型号 SD21-6 SD21-6半自动
机器尺寸 500(L)*350(W)*650(H)mm 即将上市/ In Development
机器重量 约35Kg / About35Kg
晶圆规格 6吋、8吋 (4吋、7吋及其它规格)
上气缸行程 400-500mm
下气缸行程 70-150mm可调节行程
电压 220VAC (50Hz)±10%
功率 600W
工作气压 0.3~0.6 Mpa
温度范围 建议55-60℃
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