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多点可控 采用双气缸上下控制
扩膜拉升下工位行程可调节
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温度调节 加热温度、扩张时间
回程速度均匀可调
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精度更高 带加热且温度可调的台盘设计
扩膜效果更好,精度更高
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单班产量大 操作简便
单班产量大
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操作步骤 |
1、插上电源,气管接头插入气源(气缸速度调节阀在气缸上下部);
2、打开电源开关和温控开关,将温度设定于55℃(不同晶片膜温差异±5℃);
3、通气后上压盘自动回位,按下气缸按钮,反复几次动作,将上升速度调整至适合速度);
4、松开锁扣,掀起上工件板,将扩晶外内环放于上压模上,将扩晶环内环放于下压模上,将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央,晶片朝上,将上工件板盖上(自动锁扣);
5、按下下模气缸上按钮,薄膜开始向四周扩散,上升至下模限位;
6、按上气缸按钮(长按)上压盘下降,将扩晶环压合后,松开按钮上压盘自动回至上方;
7、按下上模气缸下按钮,下压盘下降压合扩晶环,取出扩晶完毕的翻晶膜,修剪多余膜面,送下工序备胶固晶。
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产品参数
■ 可选配置
型号 | SD21-6 | SD21-6半自动 |
机器尺寸 | 500(L)*350(W)*650(H)mm | 即将上市/ In Development |
机器重量 | 约35Kg / About35Kg | |
晶圆规格 | 6吋、8吋 (4吋、7吋及其它规格) | |
上气缸行程 | 400-500mm | |
下气缸行程 | 70-150mm可调节行程 | |
电压 | 220VAC (50Hz)±10% | |
功率 | 600W | |
工作气压 | 0.3~0.6 Mpa | |
温度范围 | 建议55-60℃ |
上一个
无
下一个
无


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