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多点可控 采用双气缸上下控制
扩膜拉升下工位行程可调节
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温度调节 加热温度、扩张时间
回程速度均匀可调
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精度更高 带加热且温度可调的台盘设计
扩膜效果更好，精度更高
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单班产量大 操作简便
单班产量大
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操作步骤 |
1、连接电源，气管接头插入气源（气缸速度调节阀在气缸上下部）;
2、打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异±5℃）；
3、通气后上压盘自动回位，按下气缸按钮，反复几次动作，将上升速度调整至适合速度）;
4、旋开旋钮，打开上盖，将扩晶外内环放于上压膜板上。将扩晶环内环放于顶膜板正中央，晶片朝上，将膜覆盖后，盖上盖子，旋紧旋钮；
5、按下顶膜上升按钮，薄膜开始向四周扩散，上升至限位高度；
6、按下压膜按钮（长按），压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮，压盘自动回至远位；
7、按下上模气缸下按钮，下压盘下降压合扩晶环，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
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产品参数
■ 可选配置
| 型号 | SD21-6 | SD21-6半自动 |
| 机器尺寸 | 700(L)*400(W)*800(H)mm | 即将上市 |
| 机器重量 | 约90Kg / About90Kg | |
| 晶圆规格 | 6吋、8吋 （其中4吋、7吋需定制） | |
| 上气缸行程 | 0-70mm | |
| 下气缸行程 | 0-70mm可调节行程 | |
| 电压 | 220VAC （50Hz）±10% | |
| 功率 | 600W | |
| 工作气压 | 0.4~0.6 Mpa | |
| 温度范围 | 可调整范围0-200°C |
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