浏览量:
1000
产品参数
参数
产品特点
产品视频
产品参数
未找到相应参数组，请于后台属性模板中添加
 |
 |
 |
 |
|
多点可控 采用双气缸上下控制
扩膜拉升下工位行程可调节
|
温度调节 加热温度、扩张时间
回程速度均匀可调
|
精度更高 带加热且温度可调的台盘设计
扩膜效果更好，精度更高
|
单班产量大 操作简便
单班产量大
|
|
操作步骤 |
1、插上电源，气管接头插入气源（气缸速度调节阀在气缸上下部）;
2、打开电源开关和温控开关，将温度设定于55℃（不同晶片膜温差异±5℃）；
3、通气后上压盘自动回位，按下气缸按钮，反复几次动作，将上升速度调整至适合速度）;
4、松开锁扣，掀起上工件板，将扩晶外内环放于上压模上，将扩晶环内环放于下压模上，将粘有晶片的翻晶膜放于下工件正中央，晶片朝上，将上工件板盖上（自动锁扣）;
5、按下下模气缸上按钮，薄膜开始向四周扩散，上升至下模限位;
6、按上气缸按钮（长按）上压盘下降，将扩晶环压合后，松开按钮上压盘自动回至上方;
7、按下上模气缸下按钮，下压盘下降压合扩晶环，取出扩晶完毕的翻晶膜，修剪多余膜面，送下工序备胶固晶。
|
产品参数
■ 可选配置
| 型号 | SD21-6 | SD21-6半自动 |
| 机器尺寸 | 500(L)*350(W)*650(H)mm | 即将上市/ In Development |
| 机器重量 | 约35Kg / About35Kg | |
| 晶圆规格 | 6吋、8吋 （4吋、7吋及其它规格） | |
| 上气缸行程 | 400-500mm | |
| 下气缸行程 | 70-150mm可调节行程 | |
| 电压 | 220VAC （50Hz）±10% | |
| 功率 | 600W | |
| 工作气压 | 0.3~0.6 Mpa | |
| 温度范围 | 建议55-60℃ |
上一个
无
下一个
无
Copyright © 2021 恩纳基智能科技无锡有限公司 版权所有 苏ICP备2021039475号
电话
咨询
Top