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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

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PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

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绿色环保

替代传统湿法清洗

绿色环保、低成本

零排放污染

超高频13.56MHZ

等离子去污、表面活化

高密封性真空腔体

可定制化

腔体尺寸多层数、可定制化

满足使用需求

多气体通道支持扩展接入口

产品参数

■ 可选配置

型号	PL20-MA
电源频率	40KHz/13.56MHz	气体流量控制	0-500SCCM（MFC+-2%）
容量（L)	60\110\150\180\200	气体通道	两路（可增加）：Ar、N2，H2、CF4、O2
功率（W）	0-1000（可调）	处理层数	11/15/17/17/21
腔体尺寸（WxDxH）	400450400mm 500450500mm 500500600mm 500600600mm 500×580×700mm	外形尺寸（WxDxH）	100010301630mm 110010301680mm 120011001730mm 120012001730mm 125012301790mm
真空泵	5-100Pa（可调）	电极陶瓷	进口高频陶瓷
腔体材质	316不锈钢/进口铝合金（选配）	腔体温度	＜30℃
等离子体发生器	40KHz/13.56MHz（选配）	控制方式	PLC+触摸屏
可选组合	产品适用于光电、IGBT、MEMS、COMS等半导体封装环节；可进行等离子表面活化/清洗、等离子处理后粘合、等离子蚀刻/活化、等离子去胶、等离子涂镀(亲水,疏水)、增强绑定性、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合；