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精准的芯片辨识功能 镜头自动对焦 |
适用倒装工艺封装产品 FC PGA、FC CSP、FC BGA |
设备能力稳定性 高精度旋转马达驱动,精准率≤±0.001° |
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精准的芯片辨识功能 镜头自动对焦 |
适用倒装工艺封装产品 FC PGA、FC CSP、FC BGA |
设备能力稳定性 高精度旋转马达驱动,精准率≤±0.001° |
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