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发明专利证书
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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置

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半导体真空等离子清洗机

高稳定性,可大规模连续生产,电极结构独特,通用性高,操作便捷,安全性良好
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绿色环保

替代传统湿法清洗

绿色环保、低成本

零排放污染

超高频13.56MHZ

超高频13.56MHZ

等离子去污、表面活化

高密封性真空腔体

可定制化

腔体尺寸多层数、可定制化

满足使用需求

多气体通道支持扩展接入口

 

产品参数

 

可选配置


型号 PL20-MA
电源频率 40KHz/13.56MHz 气体流量控制 0-500SCCM(MFC+-2%)
容量(L) 60\110\150\180\200 气体通道 两路(可增加):Ar、N2,H2、CF4、O2
功率(W) 0-1000(可调) 处理层数 11/15/17/17/21
腔体尺寸(WxDxH) 400*450*400mm
500*450*500mm
500*500*600mm
500*600*600mm
500×580×700mm
 外形尺寸(WxDxH) 1000*1030*1630mm
1100*1030*1680mm
1200*1100*1730mm
1200*1200*1730mm
1250*1230*1790mm
真空泵 5-100Pa(可调) 电极陶瓷 进口高频陶瓷
腔体材质 316不锈钢/进口铝合金(选配) 腔体温度 <30℃
等离子体发生器 40KHz/13.56MHz(选配) 控制方式 PLC+触摸屏
可选组合 产品适用于光电、IGBT、MEMS、COMS等半导体封装环节;
可进行等离子表面活化/清洗、等离子处理后粘合、等离子蚀刻/活化、等离子去胶、等离子涂镀(亲水,疏水)、增强绑定性、等离子涂覆、
等离子灰化和表面改性等场合;

 

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