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大行程有效工作区域 具备多芯片多线数键合
兼容多规格线径键合
可定制化大行程有效键合区
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键合断线探测报警 泛应用细铝丝键合领域
适应多种产品\载具
可柔性定制化
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高像素视觉飞行拍摄功能 千兆高速工业相机
键合前材料
不良识别报警
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产品参数
■ 可选配置
型号 | WB20 | WB20 Pro |
键合精度 | 最大:XY≤±0.5μm | 最大:XY≤±0.1μm |
选线角度 | 最大:45° | 最大:90° |
工作台尺寸 | XY有效行程 100*100mm θ角度:360° 焊接Z:最大 3mm |
XY有效行程 150*150mm θ角度:360° 焊接Z:最大 10mm |
键合功率 | 0-2瓦特(可数值化调节) | 0-2瓦特(可数值化调节) |
产能 | 最大15000/h (根据产品引线键合线数、治具矩阵密度计算) |
最大12000/h (根据产品引线键合线数、治具矩阵密度计算) |
外形尺寸、重量 | 915*765*1380 ≈260KG |
1000*800*1500 ≈600KG |
键合压力控制 | 自动音圈控力 可控范围:15~200g |
自动音圈控力 可控范围:10~300g |
键合线径 | 18μm-50μm | 18μm-50μm |
最小焊位尺寸/间距 | 63μm*80μm/68μm | 63μm*80μm/68μm |
上下料 | 手动治具式 | 料盒式 |
真空连接 | <-0.8bar(治具真空) | |
换能器频率 | 60-142kHZ | |
压力 | 10cN-400cN(±1cN) | |
健康功能 | 去静电离子装置 | |
智能权限 | 作业员/工程师操作权限 | |
工艺能力 | 1、键合拉力:≥9g(线径1.5mil) 2、焊点推力:≥30g 3、键合引线间距:最小≥0.5mm 4、键合线径:0.7mil-2.0mil |