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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB20超声波引线键合机
WB20超声波引线键合机
A18智能外观检测设备
A18智能外观检测设备

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WB20超声波引线键合机

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   大行程有效工作区域

具备多芯片多线数键合
兼容多规格线径键合
可定制化大行程有效键合区

键合断线探测报警

泛应用细铝丝键合领域
适应多种产品\载具
可柔性定制化

高像数视觉飞行拍摄功能

千兆高速工业相机
键合前材料
不良识别报警

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 WB20 WB20 Pro
键合精度 最大:XY≤±0.5μm 最大:XY≤±0.1μm
选线角度 最大:45° 最大:90°
工作台尺寸 XY有效行程 100*100mm
θ角度:360°
焊接Z:最大 3mm
XY有效行程 150*150mm
θ角度:360°
焊接Z:最大 10mm
键合功率 0-2瓦特(可数值化调节) 0-2瓦特(可数值化调节)
产能 最大15000/h
(根据产品引线键合线数、治具矩阵密度计算)
最大12000/h
(根据产品引线键合线数、治具矩阵密度计算)
外形尺寸、重量 915*765*1380
≈260KG
1000*800*1500
≈600KG
键合压力控制 自动音圈控力
可控范围:15~200g
自动音圈控力
可控范围:10~300g
键合线径 18μm-50μm 18μm-50μm
最小焊位尺寸/间距 63μm*80μm/68μm 63μm*80μm/68μm
上下料 手动治具式 料盒式
真空连接 <-0.8bar(治具真空)
换能器频率 60-142kHZ
压力 10cN-400cN(±1cN)
健康功能 去静电离子装置
智能权限 作业员/工程师操作权限
工艺能力 1、键合拉力:≥9g(线径1.5mil)
2、焊点推力:≥30g
3、键合引线间距:最小≥0.5mm
4、键合线径:0.7mil-2.0mil

 

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