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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

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大行程有效工作区域具备多芯片多线数键合兼容多规格线径键合可定制化大行程有效键合区	键合断线探测报警泛应用细铝丝键合领域适应多种产品\载具可柔性定制化	高像素视觉飞行拍摄功能千兆高速工业相机键合前材料不良识别报警

产品参数

■ 可选配置

型号	WB20	WB20 Pro
键合精度	最大：XY≤±0.5μm	最大：XY≤±0.1μm
选线角度	最大：45°	最大：90°
工作台尺寸	XY有效行程 100*100mm θ角度：360° 焊接Z：最大 3mm	XY有效行程 150*150mm θ角度：360° 焊接Z：最大 10mm
键合功率	0-2瓦特（可数值化调节）	0-2瓦特（可数值化调节）
产能	最大15000/h （根据产品引线键合线数、治具矩阵密度计算）	最大12000/h （根据产品引线键合线数、治具矩阵密度计算）
外形尺寸、重量	9157651380 ≈260KG	10008001500 ≈600KG
键合压力控制	自动音圈控力可控范围：15～200g	自动音圈控力可控范围：10～300g
键合线径	18μm-50μm	18μm-50μm
最小焊位尺寸/间距	63μm*80μm/68μm	63μm*80μm/68μm
上下料	手动治具式	料盒式
真空连接	＜-0.8bar（治具真空）
换能器频率	60-142kHZ
压力	10cN-400cN（±1cN）
健康功能	去静电离子装置
智能权限	作业员/工程师操作权限
工艺能力	1、键合拉力：≥9g（线径1.5mil） 2、焊点推力：≥30g 3、键合引线间距：最小≥0.5mm 4、键合线径：0.7mil-2.0mil