S系列

S17 S17 S17

  精确的芯片辨识率

特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选

Mapping智能调取

芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
 

适应多种载具及材料

Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
 

 

产品参数

可选配置


项目 型号 S17 S17Plus S17PRO-(P/FC)
机器性能 XY放置精度 X、Y≦±25um @3σ Chip Size  <5*5mm
X、Y≦±38um @3σ Chip Size  ≥5*5mm
X、Y≦±25um @3σ Chip Size  <5*5mm
X、Y≦±38um @3σ Chip Size  ≥5*5mm
X、Y≦±25um @3σ Chip Size  <5*5mm
X、Y≦±38um @3σ Chip Size  ≥5*5mm
放置角度 ≤±3° ≤±2°/±1° ≤±2°
产能 最大产能7000 pcs/hr 
(标准工况下,以8吋晶圆铁环,膜转膜方式下 0.8X0.8mm)
最大产能4000 pcs/hr 
(标准工况下,以8吋晶圆铁环,膜转膜方式下 0.8X0.8mm)
最大产能2600 pcs/hr 
(标准工况下,以8吋子母环,尺寸 0.2X0.2mm)
材料处理能力 芯片 0.2-8mm /8-16mm/0.2-16mm兼容设计 0.2-8mm / 8-16mm/ 0.2-16mm兼容设计 0.2-8mm /8-16mm/0.2-16mm兼容设计
芯片厚度 ≥100um ≥70um ≥70um
晶圆工作台 工作台尺寸 上料8吋铁环:最大130*220 mm
上料6吋铁环:最大180*220mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
最大200*220 mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
最大200*220 mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
晶圆尺寸  最大8吋 最大12吋 最大12吋
焊头θ范围 NA 0-360° 0-360°
键头系统

吸取方式

旋转式吸取 垂直吸取 垂直吸取
邦定力度 手动调整,弹簧力控制
可控范围:30-300 g
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g
Z向行程 8mm 60 mm 60 mm
机器尺寸和重量 尺寸 1100*950*1650 mm 1400*1100*1750 mm  1400*1660*2050 mm 
重量 ≈700Kg ≈1500 Kg ≈1800 Kg
附加功能 检测 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
权限 作业员/工程师操作权限,晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配)
上料尺寸/方式 6/8/12吋;兼容Wafer frame、Wafer ring、
2吋/4吋;Waffle Tray和Gel Pak
6/8/12吋;
兼容Wafer frame、Wafer ring
4吋 Waffle Tray和Gel Pak(4个)
2吋 Waffle Tray、Gel Pak (1个)
定制产品盒:120×120mm(max)
下料尺寸/方式 6吋;
兼容Wafer ring (子母环)
4吋 Waffle Tray、Gel Pak(2个) 
2吋 Waffle Tray、Gel Pak(6个) 
不支持Wafer frame(扩晶环)
6/8吋;
兼容Wafer frame、Wafer ring、
4吋 Waffle Tray、Gel Pak(4个)
2吋 Waffle Tray、Gel Pak (9个)
定制产品盒:120×120mm(max)