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精确的芯片辨识率 特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选
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Mapping智能调取 芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
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适应多种载具及材料 Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
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产品参数
■ 可选配置
项目 | 型号 | S17 | S17Plus | S17PRO-(P/FC) |
机器性能 | XY放置精度 | X、Y≦±25um @3σ Chip Size <5*5mm X、Y≦±38um @3σ Chip Size ≥5*5mm |
X、Y≦±25um @3σ Chip Size <5*5mm X、Y≦±38um @3σ Chip Size ≥5*5mm |
X、Y≦±25um @3σ Chip Size <5*5mm X、Y≦±38um @3σ Chip Size ≥5*5mm |
放置角度 | ≤±3° | ≤±2°/±1° | ≤±2° | |
产能 | 最大产能7000 pcs/hr (标准工况下,以8吋晶圆铁环,膜转膜方式下 0.8X0.8mm) |
最大产能4000 pcs/hr (标准工况下,以8吋晶圆铁环,膜转膜方式下 0.8X0.8mm) |
最大产能2600 pcs/hr (标准工况下,以8吋子母环,尺寸 0.2X0.2mm) |
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材料处理能力 | 芯片 | 0.2-8mm /8-16mm/0.2-16mm兼容设计 | 0.2-8mm / 8-16mm/ 0.2-16mm兼容设计 | 0.2-8mm /8-16mm/0.2-16mm兼容设计 |
芯片厚度 | ≥100um | ≥70um | ≥70um | |
晶圆工作台 | 工作台尺寸 | 上料8吋铁环:最大130*220 mm 上料6吋铁环:最大180*220mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸 |
最大200*220 mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸 |
最大200*220 mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸 |
晶圆尺寸 | 最大8吋 | 最大12吋 | 最大12吋 | |
焊头θ范围 | NA | 0-360° | 0-360° | |
键头系统 |
吸取方式 |
旋转式吸取 | 垂直吸取 | 垂直吸取 |
邦定力度 | 手动调整,弹簧力控制 可控范围:30-300 g |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g |
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Z向行程 | 8mm | 60 mm | 60 mm | |
机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1100*950*1650 mm | 1400*1100*1750 mm | 1400*1660*2050 mm |
重量 | ≈700Kg | ≈1500 Kg | ≈1800 Kg | |
附加功能 | 检测 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
健康 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | |
权限 | 作业员/工程师操作权限,晶圆地图读取、生成(选配) | 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) | 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) | |
上料尺寸/方式 | 6/8/12吋;兼容Wafer frame、Wafer ring、 2吋/4吋;Waffle Tray和Gel Pak |
6/8/12吋; 兼容Wafer frame、Wafer ring 4吋 Waffle Tray和Gel Pak(4个) 2吋 Waffle Tray、Gel Pak (1个) 定制产品盒:120×120mm(max) |
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下料尺寸/方式 | 6吋; 兼容Wafer ring (子母环) 4吋 Waffle Tray、Gel Pak(2个) 2吋 Waffle Tray、Gel Pak(6个) 不支持Wafer frame(扩晶环) |
6/8吋; 兼容Wafer frame、Wafer ring、 4吋 Waffle Tray、Gel Pak(4个) 2吋 Waffle Tray、Gel Pak (9个) 定制产品盒:120×120mm(max) |
上一个
无
下一个
无


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