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精确的芯片辨识率 特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选
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Mapping智能调取 芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
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适应多种载具及材料 Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
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产品参数
■ 可选配置
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型号 |
S17 | S17 Plus | S17 Pro (翻转FC、底部UL、预置ST） |
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吸取方式 |
旋转式吸取（摆臂吸取） |
垂直吸取（穿越吸取） |
垂直吸取（穿越吸取） |
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XY精度（Local） |
X、Y≦±38 um @3σ芯片尺寸 ≥5*5 mm |
X、Y≦±38 um @3σ芯片尺寸 ≥5*5 mm |
X、Y≦±38 um @3σ标准片 |
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角度 |
±3° |
±2° |
±2° |
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晶圆尺寸 |
Max. 8 inch |
Max. 12 inch |
Max. 12 inch |
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焊头θ范围 |
NA |
0~360° |
0~360° |
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Z向行程 |
8 mm |
60 mm |
60 mm |
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工作台尺寸 |
上料 8 inch 铁环：Max. 130*220 mm |
Max. 200*220 mm |
Max. 200*220 mm |
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设备产能（单颗连续挑拣） |
最大7000 pcs/hr (标准工况下，8 inch晶圆铁环，膜转膜方式下 0.8*0.8 mm） |
最大5000 pcs/hr (标准工况下，8 inch晶圆铁环，膜转膜方式下 0.8*0.8 mm） |
2000 pcs/hr:90°/3000 pcs/hr:180° (标准工况下，8 inch子母环，尺寸0.2*0.2 mm) |
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芯片尺寸 |
0.2 mm~16 mm |
0.2 mm~16 mm |
0.2 mm~16 mm |
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芯片厚度 |
≥70 um |
≥70 um |
≥70 um |
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力控系统 |
手动调整，弹簧力控制 |
自动音圈控力 |
自动音圈控力 |
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设备尺寸 |
1200* 900*1600 mm （不包括警示灯） |
1700*1400*1800 mm （不包括警示灯） |
1400*1660*2050 mm （不包括警示灯） |
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设备重量 |
≈700 Kg（包含大理石机架与平台） |
≈1600 Kg（包含大理石机架与平台） |
≈1800 Kg（包含大理石机架与平台） |
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检测功能 |
芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
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健康功能 |
去离子装置、操作窗口光幕 |
去离子装置、操作窗口光幕 |
去离子装置、操作窗口光幕 |
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智能权限 |
操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取、生成（选配） |
操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取、生成（选配） |
操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取、生成（选配） |
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上料尺寸/方式 |
6/8 inch 兼容 Wafer frame、Wafer ring |
6/8/12 inch 兼容 Wafer frame、Wafer ring |
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下料尺寸/方式 |
6 inch 兼容 Wafer ring |
6/8 inch 兼容 Wafer frame、Wafer ring |
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