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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

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精确的芯片辨识率特制照明系统适用于多种规格\材质芯片支持不同Bin的分选	Mapping智能调取芯片巡检不良品友好的用户操作界面	适应多种载具及材料 Gelpak、Wafer、框架华夫盒\镜片\To管座\PCB等

产品参数

■ 可选配置

项目	型号	S17	S17Plus	S17PRO-(P/FC)
机器性能	XY放置精度	±38μm@3σ	±25μm@3σ	±25μm@3σ
	放置角度	±3°	±2°	±2°
	产能	最大产能7000pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大产能4000pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大产能4000pcs/hr /最大产能3000pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）
材料处理能力	芯片	0.25~8mm	0.18~16mm	0.18~16mm
材料处理能力	芯片厚度	≥100um	≥70um	≥65um
晶圆工作台	工作台尺寸	最大200*250mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸	最大200*250mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸	最大200*250mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸
	晶圆尺寸	最大8吋	最大12吋	最大12吋
	焊头θ范围	NA	0-270°	0-360°
键头系统	吸取方式	旋转式吸取	垂直吸取	垂直吸取
	邦定力度	手动调整，弹簧力控制可控范围：30-300 g	自动音圈控力可控范围：20-300 g	自动音圈控力可控范围：20-300 g
	Z向行程	8mm	80mm	20mm
机器尺寸和重量	尺寸	11009501650 mm	147511001700 mm	12501100 1700 mm
机器尺寸和重量	重量	≈700Kg	≈1700Kg	≈1500Kg
附加功能	检测	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
	健康	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕
	权限	作业员/工程师操作权限，晶圆地图读取、生成（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成（选配）
	可选组合	1、晶圆台尺寸：最大8 吋晶圆（子母或铁环）、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒 2、工作台兼容：2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具 3、可定制AOI功能 4、S17Pro - （P/FC) 可选翻转90-180°；移栽分选；芯片底部识别