S系列

S17 S17 S17

  精确的芯片辨识率

特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选

Mapping智能调取

芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
 

适应多种载具及材料

Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
 

 

产品参数

可选配置


型号 S17 S17Plus S17 Pro 
(翻转FC、底部UL、预置ST)
吸取方式 旋转式吸取 垂直吸取 垂直吸取
XY精度(Local) X、Y≦±38um @3σ芯片尺寸  ≥5*5mm
X、Y≦±25um @3σ芯片尺寸  <5*5mm
X、Y≦±38um @3σ芯片尺寸  ≥5*5mm
X、Y≦±25um @3σ芯片尺寸  <5*5mm
X、Y≦±38um @3σ标准片
X、Y≦±38um @3σ芯片尺寸  ≥5*5mm
X、Y≦±25um @3σ芯片尺寸  <5*5mm
角度 ±3° ±2° ±2°
晶圆尺寸 最大8吋 最大12吋 最大12吋
焊头θ范围 NA 0~360° 0~360°
Z向行程 8mm 60mm 60mm
工作台尺寸  上料8吋铁环:最大130*220 mm
上料6吋铁环:最大180*220mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
最大200*220mm 最大200*220mm
设备产能
(单颗连续挑拣)
最大7000pcs/hr 
(标准工况下,8吋晶圆铁环,膜转膜方式
下 0.8*0.8mm)
最大5000pcs/hr 
(标准工况下,8吋晶圆铁环,膜转膜方式
下 0.8*0.8mm)
最大 1200 pcs/hr 
(标准工况下,8吋子母环,尺寸 0.2*0.2mm)
芯片尺寸 0.2~16mm 0.2~16mm 0.2~16mm
芯片厚度 ≥70 um ≥70 um ≥70 um
力控系统 手动调整,弹簧力控制                    
可控范围:30~200g
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
设备尺寸 1200* 900*1600 mm (不包括警示灯) 1500*1200*1700 mm (不包括警示灯) 1400*1660*2050 mm (不包括警示灯)
设备重量 ≈700 Kg(包含大理石机架与平台) ≈1600 Kg(包含大理石机架与平台) ≈1800 Kg(包含大理石机架与平台)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限,晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配)
上料尺寸/方式 6/8吋 兼容Wafer frame(扩晶环)、
Wafer ring(子母环)
2/4吋 Waffle Tray和Gel Pak
6/8/12吋 兼容Wafer frame(扩晶环)、Wafer ring(子母环)
4吋 Waffle Tray和Gel Pak(4个)
2吋 Waffle Tray、Gel Pak (1个)
定制产品盒:120*120mm(最大)
下料尺寸/方式 6吋 兼容Wafer ring (子母环)
4吋 Waffle Tray、Gel Pak(2个) 
2吋 Waffle Tray、Gel Pak(6个) 
不支持Wafer frame(扩晶环)
6/8吋 兼容Wafer frame(扩晶环)、Wafer ring(子母环)
4吋 Waffle Tray、Gel Pak(4个)
2吋 Waffle Tray、Gel Pak (9个)
定制产品盒:200*220mm(最大)