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精确的芯片辨识率 特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选
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Mapping智能调取 芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
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适应多种载具及材料 Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
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产品参数
■ 可选配置
项目 | 型号 | S17 | S17Plus | S17PRO-(P/FC) |
机器性能 | XY放置精度 | ±38μm@3σ | ±25μm@3σ | ±25μm@3σ |
放置角度 | ±3° | ±2° | ±2° | |
产能 | 最大产能7000pcs/hr (根据治具矩阵密集程度计数) |
最大产能4000pcs/hr (根据治具矩阵密集程度计数) |
最大产能4000pcs/hr /最大产能3000pcs/hr (根据治具矩阵密集程度计数) |
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材料处理能力 | 芯片 | 0.25~8mm | 0.18~16mm | 0.18~16mm |
芯片厚度 | ≥100um | ≥70um | ≥65um | |
晶圆工作台 | 工作台尺寸 | 最大200*250mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸 |
最大200*250mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸 |
最大200*250mm 晶圆尺寸大小会影响此尺寸 |
晶圆尺寸 | 最大8吋 | 最大12吋 | 最大12吋 | |
焊头θ范围 | NA | 0-270° | 0-360° | |
键头系统 |
吸取方式 |
旋转式吸取 | 垂直吸取 | 垂直吸取 |
邦定力度 | 手动调整,弹簧力控制 可控范围:30-300 g |
自动音圈控力 可控范围:20-300 g |
自动音圈控力 可控范围:20-300 g |
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Z向行程 | 8mm | 80mm | 20mm | |
机器尺寸和重量 | 尺寸 | 1100*950*1650 mm | 1475*1100*1700 mm | 1250*1100* 1700 mm |
重量 | ≈700Kg | ≈1700Kg | ≈1500Kg | |
附加功能 | 检测 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
健康 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | |
权限 | 作业员/工程师操作权限,晶圆地图读取、生成(选配) | 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) | 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) | |
可选组合 | 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒 2、工作台兼容:2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具 3、可定制AOI功能 4、S17Pro - (P/FC) 可选翻转90-180°;移栽分选;芯片底部识别 |
上一个
无
下一个
无


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