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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB20超声波引线键合机
WB20超声波引线键合机
A18智能外观检测设备
A18智能外观检测设备

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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人

取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料
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S17 S17 S17

  精确的芯片辨识率

特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选

Mapping智能调取

芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
 

适应多种载具及材料

Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
 

 

产品参数

 

可选配置


型号 S17 S17Plus S17Pro (翻转、底部、预置)
吸取方式 旋转式吸取 垂直吸取 垂直吸取
放置精度 ±38μm@3σ   ±25μm@3σ ±25μm@3σ/±15um@3σ
放置 θ ±3° ±2° ±2°/±1°
晶圆台(晶圆) 最大.8吋  最大.12吋 最大.12吋
焊头θ范围  / 270° 360°
Z向行程 8mm 80mm 20mm
工作台尺寸 最大.200*250mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
最大.200*250mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
最大.200*250mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
芯片尺寸 0.25mm~8mm
厚度≥100um
0.18mm~16mm
厚度≥70um
0.18mm~16mm
厚度≥65um
外形尺寸、重量 1100x 950 x 1650 mm
≈700Kg
1400x11900 x 1750 mm
≈1700Kg
1500x 1200 x 1750 mm
≈2000Kg
拾取力控制 手动调整,弹簧力控制                     
可控范围:30~300g
自动音圈控力
可控范围:10~300g
自动音圈控力
可控范围:10~300g
产能 最大产能.10000pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大产能.5000pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大产能.5000pcs/hr  /最大产能.3000pcs/hr 
(根据治具矩阵密集程度计数)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配)
可选组合 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
2、工作台兼容:2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具
3、可定制AOI功能
4、S17Pro可选翻转90-180°;底部识别

 

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