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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB20超声波引线键合机
WB20超声波引线键合机
超精密微距引线键合,线尾高品质、一致性,超静音工作台,高精密超声波发生器,精准送线系统,高速键合能力
A18智能外观缺陷检测设备
A18智能外观缺陷检测设备
最高检测精度0.25μm,最高检测能力50片,误检率<2%,检出率≤0.5%,可定制显微镜级别镜头,检测结果智能结合

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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人

取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
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S17 S17 S17

  精确的芯片辨识率

特制照明系统
适用于多种规格\材质芯片
支持不同Bin的分选

Mapping智能调取

芯片巡检不良品
友好的用户操作界面
 

适应多种载具及材料

Gelpak、Wafer、框架
华夫盒\镜片\To管座\PCB等
 

 

产品参数

可选配置


项目 型号 S17 S17Plus S17PRO-(P/FC)
机器性能 XY放置精度 ±38μm@3σ   ±25μm@3σ ±25μm@3σ
放置角度 ±3° ±2° ±2°
产能 最大产能7000pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大产能4000pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大产能4000pcs/hr  /最大产能3000pcs/hr 
(根据治具矩阵密集程度计数)
材料处理能力 芯片 0.25~8mm 0.18~16mm 0.18~16mm
芯片厚度 ≥100um ≥70um ≥65um
晶圆工作台 工作台尺寸 最大200*250mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
最大200*250mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
最大200*250mm
晶圆尺寸大小会影响此尺寸
晶圆尺寸  最大8吋 最大12吋 最大12吋
焊头θ范围 NA 0-270° 0-360°
键头系统

吸取方式

旋转式吸取 垂直吸取 垂直吸取
邦定力度 手动调整,弹簧力控制
可控范围:30-300 g
自动音圈控力
可控范围:20-300 g
自动音圈控力
可控范围:20-300 g
Z向行程 8mm 80mm 20mm
机器尺寸和重量 尺寸 1100*950*1650 mm 1475*1100*1700 mm 1250*1100* 1700 mm
重量 ≈700Kg ≈1700Kg ≈1500Kg
附加功能 检测 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
权限 作业员/工程师操作权限,晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配) 作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成(选配)
可选组合 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
2、工作台兼容:2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具
3、可定制AOI功能
4、S17Pro - (P/FC) 可选翻转90-180°;移栽分选;芯片底部识别

 

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