成立恩纳基科普教育基地成立半导体封测产业学院（装备及核心零部件应用实训）开发高精度芯片倒装（FC Bond）装备开发Mini&Micro LED巨量转移装备开发全新一代亚微米级芯片、透明物体表面缺陷检测（AOI）开发全新一代超声波引线键合（WB）装备2.0版
2021年 2 月，S17高精度智能分选装备走出国门，与加拿大芯片标杆企业达成友好合作2021年 3 月，引进A轮战略融资2021年 3 月，荣获2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业2021年 3 月，与深圳大学建立产学研合作关系2021年 4 月，WB20超声波引线键合机研发成功，并进入传感器封测领域2021年 10 月，荣获2021“中国光电博览奖”优秀奖2021年 11 月，顺利通过无锡市企业技术中心认定、入选无锡市瞪羚企业培育库2021年 11 月，厂房扩容近3000㎡，扩容研发中心\智造中心；新建机器视觉实验室及产品老化检验实验室
2020 年 5 月，引入 PLM系统，支持研究产品全生命周期的信息化管理2020 年 6 月，迁入2500m²新厂房、新增十万级高洁净车间、高精度设备调试中心、精密装配中心2020 年 7 月，获得江苏省两化融合贯标企业认定2020 年 7 月，与清华大学建立产学研合作关系2020 年 12 月，EX20高精度智能共晶光模块贴装装备研发成功并进入通讯模块高精度芯片共晶领域
2019 年 2 月，引进清华系天使投资人2019 年 4 月，被评为年度梁溪区十佳高质量发展示范企业2019 年 8 月，被评为江苏省软件企业2019 年 9 月，T18 高精度智能贴装装备2.0版全面进入100G高速光模块微组装领域
2018 年 3 月，M18多芯片智能贴装装备研发成功并进入多芯片功率模块封测领域2018 年 5 月，企业首次通过ISO9001:2015质量管理体系认证2018 年 9 月，荣获江苏省工信厅第四届“i创杯”互联网创新创业大赛全国二等奖2018 年 9 月，S17（AOI）芯片\镜片分选检测机器人研发成功并进入光芯片缺陷检测领域
2017 年 4 月，H17镜座（Holder）自动摆盘、检测机器人研发成功并进入摄像头模组微组装领域2017 年 8 月，S17高精度智能分选装备研发成功并进入裸芯片分选领域2017 年 12 月，T18高精度智能贴装装备研发成功并进入通讯模块封测领域
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