励行致远 芯无止境
WE ARE ENERGY
发展历程
DEVELOPMENT HISTORY
2025-2028年
提供基于功率模块(嵌入式芯片)封装装备及整体解决方案
研发高精度晶圆键合设备，高精度芯片倒装、热压键合设备
搭建一体化数据中控平台，打通智慧化工厂与大模型远程运维体系间的数据壁垒，全面赋能企业智能化运营升级
完成B+轮融资至Pre-IPO
2022-2024年
成功研发M18Ag并进入SiC功率模块领域
引入PLM系统，升级OA系统提升研发、办公协同效率
引进B轮融资7000万元
2019-2021年
成功研发T18高精度智能贴装装备并进入光通讯模块领域
成功研发M18Max并进入IGBT功率模块领域
引入ERP系统，初步实现核心业务的数字化管理
引进A轮融资2000万元
2016-2018年
恩纳基成立
成功研发S17高精度智能分选装备并进入DieSort领域
成功研发M18多芯片智能贴装装备并进入Die Bond领域
引进天使轮500万