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发展历程

发展历程

DEVELOPMENT HISTORY
  • 2021年

    2021年计划推出晶圆级扇出型(Fan out)高精度封装智能机器人
    2021年计划推出亚微米级芯片缺陷检测
    2021年计划ERP2.0工程实施
  • 2020年

    2020 年 3 月,恩纳基推行两化融合贯标管理体系
    2020 年 5 月,引入 PLM系统,支持智慧车间建设/研发/生产/管理模式
    2020 年 6 月,迁入2000m²智造中心、新增十万级高洁净、高精度设备调试中心、精密装配中心
    2020 年 9 月,正式进入高精度芯片共晶(EX)领域
  • 2019年

    2019 年 3 月,S17(AOI)进入芯片检测领域
    2019 年 3 月,恩纳基智能科技,引入战略投资
    2019 年 5 月,恩纳基荣获“十佳高质量发展示范企业”称号
    2019 年 6 月,T18 2.0版全面进入100G高速光模块微组装领域
  • 2018年

    2018 年 6 月,M17进入多芯片功率模块封测领域
    2018 年 6 月,恩纳基智能科技,通过ISO认证、2018 年 9 月
    恩纳基荣获“i创杯”互联网创新创业大赛全国总决赛二等奖、无锡区分赛一等奖
    2018 年 10 月,扩建智造中心增加1000m²厂房,含300m²洁净车间、100m²光学实验室
  • 2017年

    2017 年 1 月,H17进入CIS领域
    2017 年 5 月,S17进入DS领域
    2017 年 11 月,T18进入通讯模块封测领域
  • 2016年

    2016 年 9 月,恩纳基智能科技无锡有限公司在无锡市梁溪区光电新材料科技园成立