更精准的芯片贴装 亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能
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更健康的生产管控 兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库
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更灵活的适应产品切换 基板:TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片:LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
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产品参数
■ 可选配置
型号 | T18 | T18 Plus | T18 Pro |
XY精度(Local) | ±7um@3σ | ±5um@3σ | ±3um@3σ |
角度 | ±1° | ±0.5° | ±0.1° |
晶圆尺寸 | Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋 Wafer ring(子母环): 6吋/8吋 兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换 |
Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋 Wafer ring(子母环): 6吋/8吋 兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换 |
Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋 Wafer ring(子母环): 6吋/8吋 兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换 |
工作台尺寸 | 长205mm*宽165mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
长205mm*宽165mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
长205mm*宽165mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
芯片尺寸 | 0.2mm~10mm 5mm~10mm(定制化处理) |
0.2mm~10mm 5mm~10mm(定制化处理) |
0.2mm~10mm 5mm~10mm(定制化处理) |
芯片厚度 | ≥70 um | ≥70 um | ≥70 um |
设备尺寸 | 1400*2450 *2000 mm(不包括警示灯) | 1400*2450 *2000 mm(不包括警示灯) | 1400*2450 *2000 mm(不包括警示灯) |
力控系统 | 自动音圈控力 可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10% |
顶针自动更换 | 6 | 6 | 6 |
吸嘴自动更换 | 12 | 12 | 12 |
功能 | 支持点胶、蘸胶 | 支持点胶、蘸胶 | 支持点胶、蘸胶 |
设备产能 (单颗连续挑拣) |
最大1200 pcs/hr (标准工况下,8吋晶圆; 芯片尺寸0.8mm*0.8mm,厚度 ≥100um) |
最大1000 pcs/hr (标准工况下,8吋晶圆; 芯片尺寸0.8mm*0.8mm,厚度 ≥100um) |
最大800pcs/hr (依据上料方式,芯片大小,产品贴装工艺而定) |
检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
健康功能 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 |
智能权限 | 作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
可选组合 | 1、晶圆台兼容尺寸:最大12 吋晶圆(子母环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒 2、Tray兼容:2 吋芯片盒、4 吋芯片盒、、定制治具 3、自动上下料功能 |