T系列

T18

T18 T18 T18

   更精准的芯片贴装

亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能

更健康的生产管控

兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库

更灵活的适应产品切换

基板:TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片:LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
 

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 T18 T18 Plus T18 Pro
XY精度(Local) ±7um@3σ ±5um@3σ ±3um@3σ  
角度 ±1° ±0.5° ±0.1°
晶圆尺寸 Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋 
Wafer ring(子母环):   6吋/8吋 
兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换
Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋 
Wafer ring(子母环):   6吋/8吋 
兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换
Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋 
Wafer ring(子母环):   6吋/8吋 
兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换
工作台尺寸 长205mm*宽165mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
长205mm*宽165mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
长205mm*宽165mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
芯片尺寸 0.2mm~10mm
5mm~10mm(定制化处理)
0.2mm~10mm
5mm~10mm(定制化处理)
0.2mm~10mm
5mm~10mm(定制化处理)
芯片厚度 ≥70 um ≥70 um ≥70 um
设备尺寸 1400*2450 *2000 mm(不包括警示灯) 1400*2450 *2000 mm(不包括警示灯) 1400*2450 *2000 mm(不包括警示灯)
力控系统 自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
顶针自动更换 6 6 6
吸嘴自动更换 12 12 12
功能 支持点胶、蘸胶 支持点胶、蘸胶 支持点胶、蘸胶
设备产能
(单颗连续挑拣)
最大1200 pcs/hr 
(标准工况下,8吋晶圆;
芯片尺寸0.8mm*0.8mm,厚度 ≥100um)
最大1000 pcs/hr 
(标准工况下,8吋晶圆;
芯片尺寸0.8mm*0.8mm,厚度 ≥100um)
最大800pcs/hr
(依据上料方式,芯片大小,产品贴装工艺而定)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
可选组合  1、晶圆台兼容尺寸:最大12 吋晶圆(子母环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
2、Tray兼容:2 吋芯片盒、4 吋芯片盒、、定制治具
3、自动上下料功能