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S系列
S系列
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
M系列
M系列
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T系列
T系列
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX系列
EX系列
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB系列
WB系列
超精密微距引线键合,线尾高品质、一致性,超静音工作台,高精密超声波发生器,精准送线系统,高速键合能力
A系列
A系列
最高检测精度0.25μm,最高检测能力50片,误检率<2%,检出率≤0.5%,可定制显微镜级别镜头,检测结果智能结合
PL系列
PL系列
高稳定性,可大规模连续生产,电极结构独特,通用性高,操作便捷,安全性良好
SD系列
SD系列
TM系列
TM系列

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TM系列

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S17 S17 S17 S17 S17

  加热功能

工作盘具有加热功能
使膜的粘着力更强

气压调节

滚轮压力可通过
气压调节

高度调节

工作盘高度可调节
适应不同厚度的产品

进口刀片

配备圆周刀和横切刀
采用进口刀片,使用寿命更长

弹簧支撑

上翻盖有液压弹簧支撑
操作省力,安全

 
 

  操作步骤

1、插上电源,气管接头插入气源
2、打开电源开关和温控开关,将温度设定于35℃(不同产品膜温差士5℃)
设置温控给定值:在基本显示状态下可以通过按∧,∨,<键来修改下显示窗口显示的设定温度控制值。按∨键减小数据,按∧键增加数据,可修改数值位的小数点同时闪动(如同光标)。长按并保持不放可以快速地增加/减少数值,并且速度会随小数点右移自动加快(2级速度)。而按<键则可直接移动修改数据的位置(光标),按∧或∨键可修改闪动位置的数值,操作快捷。
3、将晶圆环然放入晶圆环槽中,使晶圆环卡口处刚好卡入两侧定位销,防止晶圆环滑动。
4、将晶圆放入晶圆台中心位置,打开真空开关,固定晶圆。
5、双手拉住膜两侧,拉膜至设备前端粘膜条固定。
6、来回拉动压膜滚轮。
7、盖上设备盖板,握住圆周刀手柄,旋转1至2圈,将膜切断。
8、握住横切刀手柄,下压到位,从左往右,将膜切断,拉回横切刀。
9、掀开设备盖板,撕去周边切除的膜,关闭真空,取下晶圆环,贴膜完毕。

产品参数

 可选配置


型号 TM21-6 TM21-8 TM21-12
机器尺寸 900(L)*500(W)*350(H)mm 900(L)*500(W)*350(H)mm 1000(L)*700(W)*400(H)mm
机器重量 90 KG 90KG 90 KG
适应产品尺寸 3~6 inch(可定制特殊规格) 3~8 inch(可定制特殊规格) 3~12 inch(可定制特殊规格)
适应环规格 6 inch 8 inch 12 inch
适应蓝膜类型 UV膜、蓝膜(规格:卷) UV膜、蓝膜(规格:卷) UV膜、蓝膜(规格:卷)
电压 220V (可定制) 220V (可定制) 220V (可定制)
功率 700W 700W 700W
压缩空气 0.5~0.8 Mpa 0.5~0.8 Mpa 0.5~0.8 Mpa
台盘加热范围 室温 80℃ 室温 80℃ 室温 80℃
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