
![]() |
![]() |
![]() |
更精准的芯片贴装 亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能
|
更健康的生产管控 兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库
|
更灵活的适应产品切换 基板:TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片:LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
|
产品参数
■ 可选配置
型号 | T18 | T18Plus | T18Pro |
放置精度 | ±15μm@3σ | ±7μm@3σ | ±3μm@3σ |
放置角度 | ±1° | ±0.5° | ±0.1° |
晶圆台(晶圆) | 最大8吋 | 最大8吋 | 最大8吋 |
工作台尺寸 | L180mm*W(70-120mm) 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
L180mm*W(70-120mm) 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
L 205* W165mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
芯片尺寸 | 0.4mm~4mm 4mm-10mm(定制化处理) 厚度≥120 um |
0.2mm~5mm 5mm-10mm(定制化处理) 厚度≥120 um |
0.2mm~5mm 5mm-10mm(定制化处理) 厚度≥70 um |
外形尺寸、重量 | 1400x 2450 x 2100 mm ≈2800Kg (不包括警示灯) |
1400x 2450 x 2100 mm ≈2800Kg (不包括警示灯) |
1400x 2450 x 2000 mm ≈2500Kg (含弹匣上下料) |
拾取力控制 | 自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g/50-200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g/50-200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g/50-200g±10% |
产能 | 最大1200 pcs/hr (标准工况下,8寸晶圆;芯片尺寸0.8mmX 0.8mm,厚度:≥100um) |
最大1000 pcs/hr (标准工况下,8寸晶圆;芯片尺寸0.8mmX 0.8mm,厚度:≥100um) |
800pcs/hr (依据上料方式,芯片大小,产品贴装工艺而定) |
检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
健康功能 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 |
智能权限 | 作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
可选组合: | 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒 2、Tray兼容:2 吋芯片盒、4 吋芯片盒、、定制治具 3、自动上下料尺寸:上下合计宽度1100 mm |