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T系列

T18

T18 T18 T18

   更精准的芯片贴装

亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能

更健康的生产管控

兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库

更灵活的适应产品切换

基板：TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片：LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
 

 

 

产品参数

 

■ 可选配置

型号 T18 T18Plus T18Pro
放置精度 ±15μm@3σ ±7μm@3σ ±3μm@3σ
放置角度 ±1° ±0.5° ±0.1°
晶圆台(晶圆） 最大8吋 最大8吋 最大8吋
工作台尺寸 L180mm*W(70-120mm）
适应物料托盘尺寸(有效工作行程）		 L180mm*W(70-120mm）
适应物料托盘尺寸(有效工作行程）		 L 205* W165mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程）
芯片尺寸 0.4mm~4mm
4mm-10mm（定制化处理）
厚度≥120 um		 0.2mm~5mm
5mm-10mm（定制化处理）
厚度≥120 um		 0.2mm~5mm
5mm-10mm（定制化处理）
厚度≥70 um
外形尺寸、重量 1400x 2450 x 2100 mm
≈2800Kg
（不包括警示灯）		 1400x 2450 x 2100 mm 
≈2800Kg
（不包括警示灯）		 1400x 2450 x 2000 mm
≈2500Kg
 （含弹匣上下料）
拾取力控制 自动音圈控力
可控范围：20-50 g±5g/50-200g±10%		 自动音圈控力
可控范围：20-50 g±5g/50-200g±10%		 自动音圈控力
可控范围：20-50 g±5g/50-200g±10%
产能 最大1200 pcs/hr 
（标准工况下，8寸晶圆；芯片尺寸0.8mmX 0.8mm，厚度：≥100um）		 最大1000 pcs/hr 
（标准工况下，8寸晶圆；芯片尺寸0.8mmX 0.8mm，厚度：≥100um）		 800pcs/hr
（依据上料方式，芯片大小，产品贴装工艺而定）
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成（选配）		 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成（选配）		 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成（选配）
可选组合： 1、晶圆台尺寸：最大8 吋晶圆（子母环）、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
2、Tray兼容：2 吋芯片盒、4 吋芯片盒、、定制治具
3、自动上下料尺寸：上下合计宽度1100 mm

 

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