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更精准的芯片贴装 亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能
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更健康的生产管控 兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库
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更灵活的适应产品切换 基板:TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片:LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
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产品参数
■ 可选配置
型号 | T18 | T18Plus | T18Pro |
放置精度 | ±10μm@3σ | ±7μm@3σ | ±3μm@3σ |
放置角度 | ±1° | ±0.5° | ±0.1° |
晶圆台(晶圆) | 最大8吋 | 最大8吋 | 最大8吋 |
工作台尺寸 | 最大120*180mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
最大120*180mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
最大120*180mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程) |
芯片尺寸 | 0.25mm~8mm厚度≥120um | 0.18mm~16mm 厚度≥70um | 0.18mm~16mm厚度≥70um |
外形尺寸、重量 | 1600*1300*1950 mm ≈2800Kg 不包含上下料 |
1600*1300*1950 mm ≈2800Kg 不包含上下料 |
1600*1300*1950 mm ≈2800Kg 不包含上下料 |
拾取力控制 | 自动音圈控力 可控范围:20~300g |
自动音圈控力 可控范围:20~300g |
自动音圈控力 可控范围:20~300g |
产能 | 最大1600pcs/hr (根据治具矩阵密集程度计数) |
最大1300pcs/hr (根据治具矩阵密集程度计数) |
最大1000pcs/hr (根据治具矩阵密集程度计数) |
检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
健康功能 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 |
智能权限 | 作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取、生成(选配) |
可选组合: | 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒 2、工作台兼容:2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具 3、自动上下料尺寸:上下合计宽度:1000mm 4、可定制AOI功能 |
上一个
无
下一个
无


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