T系列

T18

T18 T18 T18

   更精准的芯片贴装

亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能

更健康的生产管控

兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库

更灵活的适应产品切换

基板:TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片:LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
 

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 T18 T18Plus T18Pro
放置精度 ±15μm@3σ ±7μm@3σ ±3μm@3σ
放置角度 ±1° ±0.5° ±0.1°
晶圆台(晶圆) 最大8吋 最大8吋 最大8吋
工作台尺寸 L180mm*W(70-120mm)
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
L180mm*W(70-120mm)
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
L 205* W165mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
芯片尺寸 0.4mm~4mm
4mm-10mm(定制化处理)
厚度≥120 um
0.2mm~5mm
5mm-10mm(定制化处理)
厚度≥120 um
0.2mm~5mm
5mm-10mm(定制化处理)
厚度≥70 um
外形尺寸、重量 1400x 2450 x 2100 mm
≈2800Kg
(不包括警示灯)
1400x 2450 x 2100 mm 
≈2800Kg
(不包括警示灯)
1400x 2450 x 2000 mm
≈2500Kg
 (含弹匣上下料)
拾取力控制 自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g/50-200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g/50-200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g/50-200g±10%
产能 最大1200 pcs/hr 
(标准工况下,8寸晶圆;芯片尺寸0.8mmX 0.8mm,厚度:≥100um)
最大1000 pcs/hr 
(标准工况下,8寸晶圆;芯片尺寸0.8mmX 0.8mm,厚度:≥100um)
800pcs/hr
(依据上料方式,芯片大小,产品贴装工艺而定)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
可选组合: 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
2、Tray兼容:2 吋芯片盒、4 吋芯片盒、、定制治具
3、自动上下料尺寸:上下合计宽度1100 mm