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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

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T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

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T18

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更精准的芯片贴装亚像素级芯片辨识率多功能供料\双焊头贴装精准力控\激光测高支持点\蘸\画胶功能	更健康的生产管控兼容MES接口\ESD防护 Mapping计数\调取\分类芯片巡检不良品友好的用户界面\全面的晶圆地图库	更灵活的适应产品切换基板：TO\PCB\LF\深腔陶瓷等芯片：LD\PD\TIA\电阻\滤光片\ 电容\ESD\Vcsel等种类

产品参数

■ 可选配置

型号	T18	T18Plus	T18Pro
放置精度	±10μm@3σ	±7μm@3σ	±3μm@3σ
放置角度	±1°	±0.5°	±0.1°
晶圆台(晶圆）	最大8吋	最大8吋	最大8吋
工作台尺寸	最大120*180mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程）	最大120*180mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程）	最大120*180mm 适应物料托盘尺寸(有效工作行程）
芯片尺寸	0.25mm~8mm厚度≥120um	0.18mm~16mm 厚度≥70um	0.18mm~16mm厚度≥70um
外形尺寸、重量	160013001950 mm ≈2800Kg 不包含上下料	160013001950 mm ≈2800Kg 不包含上下料	160013001950 mm ≈2800Kg 不包含上下料
拾取力控制	自动音圈控力可控范围：20～300g	自动音圈控力可控范围：20～300g	自动音圈控力可控范围：20～300g
产能	最大1600pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大1300pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大1000pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）
检测功能	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕
智能权限	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取、生成（选配）
可选组合：	1、晶圆台尺寸：最大8 吋晶圆（子母或铁环）、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒 2、工作台兼容：2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具 3、自动上下料尺寸：上下合计宽度：1000mm 4、可定制AOI功能