huiyu
S系列
S系列
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
M系列
M系列
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T系列
T系列
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX系列
EX系列
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB系列
WB系列
超精密微距引线键合,线尾高品质、一致性,超静音工作台,高精密超声波发生器,精准送线系统,高速键合能力
A系列
A系列
最高检测精度0.25μm,最高检测能力50片,误检率<2%,检出率≤0.5%,可定制显微镜级别镜头,检测结果智能结合
PL系列
PL系列
高稳定性,可大规模连续生产,电极结构独特,通用性高,操作便捷,安全性良好
SD系列
SD系列
TM系列
TM系列

下载      咨询

T系列

最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
零售价
0.0
市场价
0.0
浏览量:
1000
产品编号
数量
-
+
库存:
0
所属分类
1
浏览量:
1000
产品参数
参数
产品特点
产品视频
产品参数

T18

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
T18 T18 T18

   更精准的芯片贴装

亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能

更健康的生产管控

兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库

更灵活的适应产品切换

基板:TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片:LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
 

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 T18 T18Plus T18Pro
放置精度 ±10μm@3σ ±7μm@3σ ±3μm@3σ
放置角度 ±1° ±0.5° ±0.1°
晶圆台(晶圆) 最大8吋 最大8吋 最大8吋
工作台尺寸 最大120*180mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
最大120*180mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
最大120*180mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
芯片尺寸 0.25mm~8mm厚度≥120um 0.18mm~16mm 厚度≥70um 0.18mm~16mm厚度≥70um
外形尺寸、重量 1600*1300*1950 mm
≈2800Kg
不包含上下料
1600*1300*1950 mm
≈2800Kg
不包含上下料
1600*1300*1950 mm
≈2800Kg
不包含上下料
拾取力控制 自动音圈控力
可控范围:20~300g
自动音圈控力
可控范围:20~300g
自动音圈控力
可控范围:20~300g
产能 最大1600pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大1300pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大1000pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
可选组合: 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
2、工作台兼容:2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具
3、自动上下料尺寸:上下合计宽度:1000mm
4、可定制AOI功能

 

上一个
下一个