下载

咨询

G系列

T18 T18 T18

   更精准的芯片贴装

亚像素级芯片辨识率
精准力控、激光测高
支持点、蘸、画胶功能

更健康的生产管控

兼容MES接口、ESD防护
Mapping计数、调取、分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面和更全面的智能晶圆地图库

更灵活的适应产品切换

基板：TO、PCB、LF、深腔陶瓷等
芯片：LD、PD、TIA、电阻、滤光片、
电容、ESD、Vcsel等种类
 

 

 

产品参数

■ 可选配置

型号 G19 G19 Plus G19 Pro
XY精度（Local） ±7 um@3σ ±5 um@3σ ±3 um@3σ
角度 ±1°@3σ ±0.5°@3σ ±0.1°@3σ
晶圆尺寸 Wafer frame（扩晶环）：6 inch/8 inch/12 inch 
Wafer ring（子母环）:   6 inch/8 inch 
兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换		 Wafer frame（扩晶环）：6 inch/8 inch/12 inch 
Wafer ring（子母环）:   6 inch/8 inch 
兼容Gel Pak盒上料治具及同程序能够兼容切换		 3个6 inch晶圆或者2个8 inch晶圆，支持
2 inch和4 inch Gelpak或Waffle Tray，机械固定
工作台尺寸 长205 mm*宽165 mm
适应物料托盘尺寸（有效工作行程）		 长205 mm*宽165 mm
适应物料托盘尺寸（有效工作行程）		 长205 mm*宽165 mm
适应物料托盘尺寸（有效工作行程）
芯片尺寸 0.2 mm~10 mm
5 mm~10 mm（定制化处理）		 0.2 mm~10 mm
5 mm~10 mm（定制化处理）		 0.2 mm~10 mm
芯片厚度 ≥70 um ≥70 um ≥70 um
设备尺寸 1400* 2450 *2000 mm（不包括警示灯） 1400* 2450 *2000 mm（不包括警示灯） 1770*1420*1880 mm（不包括警示灯）
力控系统 气浮焊头力控
可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10%		 气浮焊头力控
可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10%		 气浮焊头力控
可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10%
顶针自动更换 6 6 6
吸嘴自动更换 8 8 左右焊头各支持3个吸嘴
功能 支持点胶、蘸胶 支持点胶、蘸胶 支持点胶、蘸胶
设备产能
（单颗连续挑拣)		 最大1200 pcs/hr 
（标准工况下，8 inch晶圆；
芯片尺寸0.8 mm*0.8 mm，厚度 ≥100 um）		 最大1000 pcs/hr 
（标准工况下，8 inch晶圆；
芯片尺寸0.8 mm*0.8 mm，厚度 ≥100 um）		 最大1000 pcs/hr
（依据上料方式，芯片大小，产品贴装工艺而定）
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 操作员、工程师操作权限，
晶圆地图读取、生成（选配）		 操作员、工程师操作权限，
晶圆地图读取、生成（选配）		 操作员、工程师操作权限，
晶圆地图读取、生成（选配）
可选组合  1、晶圆台兼容尺寸：最大12 inch晶圆（子母环）、4 inch芯片盒、2 inch芯片盒
2、Tray兼容：2 inch芯片盒、4 inch芯片盒、定制治具
3、自动上下料功能

 

恩纳基