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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB20超声波引线键合机
WB20超声波引线键合机
A18智能外观检测设备
A18智能外观检测设备

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T18高精度芯片贴装机器人

最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
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T18

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T18 T18 T18

   更精准的芯片贴装

亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\激光测高
支持点\蘸\画胶功能

更健康的生产管控

兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库

更灵活的适应产品切换

基板:TO\PCB\LF\深腔陶瓷等
芯片:LD\PD\TIA\电阻\滤光片\
电容\ESD\Vcsel等种类
 

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 T18 T18Plus T18Pro
放置精度 ±10μm@3σ ±7μm@3σ ±3μm@3σ
放置角度 ±1° ±0.5° ±0.1°
晶圆台(晶圆) 最大8吋 最大8吋 最大8吋
工作台尺寸 最大120*180mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
最大120*180mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
最大120*180mm
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
芯片尺寸 0.25mm~8mm厚度≥120um 0.18mm~16mm 厚度≥70um 0.18mm~16mm厚度≥70um
外形尺寸、重量 1600*1300*1950 mm
≈2800Kg
不包含上下料
1600*1300*1950 mm
≈2800Kg
不包含上下料
1600*1300*1950 mm
≈2800Kg
不包含上下料
拾取力控制 自动音圈控力
可控范围:20~300g
自动音圈控力
可控范围:20~300g
自动音圈控力
可控范围:20~300g
产能 最大1600pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大1300pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大1000pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取、生成(选配)
可选组合: 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
2、工作台兼容:2吋芯片盒、4 吋芯片盒、最大6吋铁环、最大10吋子母环、定制治具
3、自动上下料尺寸:上下合计宽度:1000mm
4、可定制AOI功能

 

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