M系列

M18

M18 M18 M18       

更精确的亚像素级芯片辨识率

同步贴装多种规格芯片\适应大\薄芯片
单\多顶针系 兼容Wafer\Tray
多视觉系统 芯片正反面识别

更健康的生产管控

Mapping分类\计数\智能调取
芯片巡检不良品
友好的用户管理软件\晶圆地图库

 更灵活的适应产品    

模 块: IGBT\IPM\传感器\快恢复\      
整流\晶闸\TO\可控硅等      
 

 

 

产品参数

 

可选配置


型号 M18平台式 M18-To M18 Pro M18 Max M18 NEAT             
放置精度 ±38μm@3σ ±15μm@3σ/±10μm@3σ(可升级) ±38μm@3σ/±25μm@3σ(可升级) ±38μm@3σ/±25μm@3σ(可升级) ±38μm@3σ/±25μm@3σ(可升级)
放置角度 ±3° ±1° ±3°/±2° ±3°/±2° ±3°/±2°
晶圆台(晶圆) Wafer frame: 6 吋  /  8 吋
Wafer ring: 6 吋  / 8 吋
Waffle Tray : 2吋*4
Gel Pak : 4 吋*1
Wafer frame(扩晶):6 吋  / 8 吋
Wafer ring(子母): 6 吋 / 8 吋
Waffle Tray : 2吋*4
Gel Pak : 4 吋*1
Wafer frame:6 吋/ 8 吋 / 12 吋
Wafer ring:6 吋 /  8 吋
Waffle Tray:2吋*4  
Gel Pak: 4 吋*1
扩晶环尺寸: 6吋/8吋/12吋  
晶圆上料可360旋转  
标配:6吋/8吋/12吋caset
扩晶环尺寸: 6吋/8吋/12吋  
晶圆上料可360旋转  
标配:6寸/8寸/12寸caset
芯片尺寸 0.8mm~8mm
8mm-30mm(定制化处理)
厚度≥70um
0.2mm~5mm
5mm-10mm(定制化处理)
厚度≥70um
1mm~15mm
15mm-30mm(定制化处理)
厚度≥70um
2mm-20mm
厚度≥70um
2mm-20mm
厚度≥70um
外形尺寸、重量

≈1450*1000*1780 mm
≈1800Kg
(不包含自动换料换晶圆机构)

≈1450*1100*2200 mm
≈1500Kg
(不包含自动换料换晶圆机构)
≈1550*1990*1700 mm
≈2000Kg
(不包含自动换料换晶圆机构)
≈2010*1900*2050 mm
≈2000Kg
(不包含自动换料换晶圆机构)
≈1780*1900*2050 mm
≈1850Kg
(不包含自动换料换晶圆机构)
焊头功能 点、画胶和焊头(二选一) 点、画胶/蘸胶(二选一) 双焊头 六焊头/可选配四焊头+点胶 六焊头
拾取力控制 自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g
50-200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g
50-200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g
50-200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g
50-200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20-50 g±5g
50-200g±10%
上下料功能 平台式 自动上下料/
预制平台或底部相机(选配)
自动上下料/Caset/
预制平台或底部相机(选配)
自动上下料/Caset/标配6头/3切/1飞 自动上下料/Caset/标配6头/2切/1飞
工作台宽度 Waffle Tray : 2吋*12 
Gel Pak : 4 吋*4
定制产品盒(最大尺寸300*200mm)
Waffle Tray : 2吋*6  
Gel Pak(增设底部相机) : 4 吋*2
定制产品盒(最大尺寸150*200mm)
定制产品盒(最大220*220mm)
适应物料托盘尺寸
自动调节导轨宽度
手动调节导轨宽度
下料区域:长500mm*宽(150-330mm)
长470mm*宽(200-330mm) 长470mm*宽(200-330mm)
产能 1500~2000 pcs/hr 
(标准工况下,8寸晶圆;
芯片尺寸0.8mmX 0.8mm,
厚度:≥100um)
600~1000 pcs/hr 
(标准工况下,8寸晶圆;
芯片尺寸0.8mmX 0.8mm,
厚度:≥100um)
1500~2000 pcs/hr 
(标准工况下,8寸晶圆;
芯片尺寸0.8mmX 0.8mm,
厚度:≥100um)
最大2500Kpcs/hr
( 根据治具矩阵密集程度计数)
最大2500Kpcs/hr
( 根据治具矩阵密集程度计数)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
可选组合: 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)
2、工作台尺寸:4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别/预置平台
1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)
2、工作台尺寸:4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别
4、自动上下料(长度共计550mm)
1、晶圆台尺寸:最大12 吋晶圆(铁环)或最大8吋晶圆(子母环)
2、工作台尺寸:4 吋/2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别/预置平台
4、轨道高度:
□ 950mm±10mm  □ 900mm±10mm
5、Waffle Tray 自动上下料(仅4吋)
6、点画胶机构
1、1-3工位可选配喷涂焊片定位功能
2、支持晶圆和DBC扫码,以及DBC在晶圆位置追溯功能
3、DBC在晶圆位置追溯功能、节拍、每小时产出、报警记录等
4、E-cat总线控制,支持信息化、自动化系统扩展功能