M系列-恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司

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M系列


更精确的亚像素级芯片辨识率同步贴装多种规格芯片、适应大、薄芯片单、多顶针系统兼容Wafer\Tray 多视觉系统芯片正反面识别	更健康的生产管控 Mapping计数、智能调取 Mapping分类芯片巡检不良品友好的用户管理软件和晶圆地图库	更灵活的适应产品模块: IGBT、IPM、SiC、快恢复、整流、晶闸、 TO、可控硅等

产品参数

■可选配置

型号	M18平台式	M18-TO	MH20	M18 Pro	M18 Max	M18 Neat
XY精度（Local）	±38 um@3σ ±10 um@3σ（底部相机）	±15 um@3σ ±10 um@3σ（可升级）	±38 um@3σ	±38 um@3σ ±25 um@3σ（可升级）	±38 um@3σ ±10 um@3σ（可升级）	±25 um@3σ ±10 um@3σ（可升级）
角度	±3°/±1°(底部相机）	±1°	±3°	±3°/ ±2°	±2°/ ±1°	±2°/ ±1°
产能（单颗连续挑拣）	1000 pcs/hr （标准工况下，8 inch晶圆；芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm；厚度≥100 um）	600~1000 pcs/hr （标准工况下，8 inch晶圆；芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm；厚度≥100 um）	5000 pcs/hr（标准工况下， 8 inch晶圆；治具宽度<150 mm；芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm；厚度≥100 um）	1500~2000 pcs/hr （标准工况下，8 inch晶圆；芯片尺寸0.8 mm* 0.8 mm; 厚度≥100 um）	最大2800 pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大3200 pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）
芯片尺寸	0.8 mm~8 mm 8 mm~30 mm（定制化处理）	0.2 mm~5 mm 5 mm~10 mm（定制化处理）	0.7 mm~5 mm 5 mm~30 mm（定制化处理）	1 mm~15 mm 15 mm~30 mm（定制化处理）	2 mm~20 mm	2 mm~20 mm
芯片厚度	≥70 um	≥70 um	≥70 um	≥70 um	≥70 um	≥70 um
工作台尺寸	Waffle Tray : 2 inch（12个） Gel Pak : 4 inch（4个）定制产品盒（最大尺寸300200 mm） Waffle Tray : 2 inch（6个） Gel Pak（增设底部相机） : 4 inch（2个）定制产品盒（最大尺寸150200 mm）	定制产品盒（最大220*220 mm）适应物料托盘尺寸	长300 mm*宽(70~250 mm）	自动调节导轨宽度手动调节导轨宽度下料区域：长500 mm*宽(150~330 mm)	长470 mm*宽(200~330 mm）	长470 mm*宽(200~330 mm）
晶圆尺寸	Wafer frame: 6 inch/ 8 inch Wafer ring: 6 inch/ 8 inch Waffle Tray: 2 inch（4个） Gel Pak: 4 inch（1个）	Wafer frame: 6 inch/ 8 inch Wafer ring: 6 inch/ 8 inch Waffle Tray: 2 inch（4个） Gel Pak: 4 inch（1个）	Wafer frame: 6 inch / 8 inch/ 12 inch	Wafer frame: 6 inch/8 inch/12 inch Wafer ring: 6 inch/8 inch Waffle Tray: 2 inch（4 个） Gel Pak: 4 inch（1 个）	Wafer frame: 6 inch/8 inch/12 inch 标配 6 inch/8 inch/12 inch Cassette	Wafer frame: 6 inch/8 inch/12 inch 晶圆上料可 360°旋转标配 6 inch/8 inch/12 inch Cassette
功能	手动上下料/预制平台或底部相机（选配）	手动上下料	自动上下料/ Cassette	自动上下料/Cassette/ 预制平台或底部相机（选配）	自动上下料/Cassette/ 标配6头/3切/1飞	自动上下料/Cassette/ 标配6头/3切/2飞
焊头功能	点胶、画胶和焊头	点、画胶/蘸胶（二选一）	/	双焊头	六焊头（可选配四焊头+点胶）	六焊头（可选配四焊头+点胶）
力控系统	自动音圈控力可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10%	自动音圈控力可控范围：20~50 g±5 g/50~200 g±10%	自动音圈控力可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10%	自动音圈控力可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10%	自动音圈控力可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10%	自动音圈控力可控范围：20~50 g±5 g 50~200 g±10%
设备尺寸	≈145010001780 mm （不包含自动上下料结构）	≈145011001700 mm （不包含自动上下料结构）	≈155015001750 mm （不包含自动换料换晶圆结构）	≈155019901700 mm （不包含自动换料换晶圆结构）	≈201019502050 mm （不包含自动换料换晶圆结构）	≈195019001990 mm （不包含自动换料换晶圆结构）
设备重量	≈1800 Kg （不包含自动换料换晶圆结构）	≈1500 Kg （不包含自动换料换晶圆结构）	≈1400 Kg （不包含自动换料换晶圆结构）	≈2000 Kg （不包含自动换料换晶圆结构）	≈2000 Kg （不包含自动换料换晶圆结构）	≈2500 Kg （不包含自动换料换晶圆结构）
检测功能	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕
智能权限	操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取（选配）	操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取（选配）	操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取（选配）	操作员、工程师操作权限，晶圆地图读取（选配）	三级权限设置（操作员、工程师、管理员），晶圆地图读取（选配）	三级权限设置（操作员、工程师、管理员），晶圆地图读取（选配）
可选组合	1、晶圆台尺寸：最大8 inch晶圆（子母或铁环） 2、工作台尺寸：4 inch芯片盒、 2 inch芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别/预置平台	1、晶圆台尺寸：最大8 inch晶圆（子母或铁环） 2、工作台尺寸：4 inch芯片盒、 2 inch芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别	1、晶圆自动上下料结构（Cassette形式） 2、Tray上下料结构：支持联机、支持料盒上下料	1、晶圆台尺寸：最大12 inch晶圆（铁环）或最大8 inch晶圆（子母环） 2、工作台尺寸：4 inch/ 2 inch芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别/预置平台 4、轨道高度：950 mm±10 mm / 900 mm±10 mm 5、Waffle Tray 自动上下料（仅4 inch） 6、点画胶机构	1、1-3工位可选配喷涂焊片定位功能 2、支持晶圆和DBC扫码及追溯功能 3、DBC追溯功能、节拍、UPH、报警记录等 4、E-cat总线控制，支持信息化、自动化系统扩展功能 5、支持多晶圆切换

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