更精确的亚像素级芯片辨识率 同步贴装多种规格芯片\适应大\薄芯片
单\多顶针系 兼容Wafer\Tray
多视觉系统 芯片正反面识别
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更健康的生产管控 Mapping分类\计数\智能调取
芯片巡检不良品
友好的用户管理软件\晶圆地图库
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更灵活的适应产品 模 块: IGBT\IPM\传感器\快恢复\
整流\晶闸\TO\可控硅等
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产品参数
■可选配置
型号 | M18平台式 | M18-To | M18 Pro | M18 Max | M18 NEAT |
放置精度 | ±38μm@3σ | ±15μm@3σ/±10μm@3σ(可升级) | ±38μm@3σ/±25μm@3σ(可升级) | ±38μm@3σ/±25μm@3σ(可升级) | ±38μm@3σ/±25μm@3σ(可升级) |
放置角度 | ±3° | ±1° | ±3°/±2° | ±3°/±2° | ±3°/±2° |
晶圆台(晶圆) | Wafer frame: 6 吋 / 8 吋 Wafer ring: 6 吋 / 8 吋 Waffle Tray : 2吋*4 Gel Pak : 4 吋*1 |
Wafer frame(扩晶):6 吋 / 8 吋 Wafer ring(子母): 6 吋 / 8 吋 Waffle Tray : 2吋*4 Gel Pak : 4 吋*1 |
Wafer frame:6 吋/ 8 吋 / 12 吋 Wafer ring:6 吋 / 8 吋 Waffle Tray:2吋*4 Gel Pak: 4 吋*1 |
扩晶环尺寸: 6吋/8吋/12吋 晶圆上料可360旋转 标配:6吋/8吋/12吋caset |
扩晶环尺寸: 6吋/8吋/12吋 晶圆上料可360旋转 标配:6寸/8寸/12寸caset |
芯片尺寸 | 0.8mm~8mm 8mm-30mm(定制化处理) 厚度≥70um |
0.2mm~5mm 5mm-10mm(定制化处理) 厚度≥70um |
1mm~15mm 15mm-30mm(定制化处理) 厚度≥70um |
2mm-20mm 厚度≥70um |
2mm-20mm 厚度≥70um |
外形尺寸、重量 |
≈1450*1000*1780 mm |
≈1450*1100*2200 mm ≈1500Kg (不包含自动换料换晶圆机构) |
≈1550*1990*1700 mm ≈2000Kg (不包含自动换料换晶圆机构) |
≈2010*1900*2050 mm ≈2000Kg (不包含自动换料换晶圆机构) |
≈1780*1900*2050 mm ≈1850Kg (不包含自动换料换晶圆机构) |
焊头功能 | 点、画胶和焊头(二选一) | 点、画胶/蘸胶(二选一) | 双焊头 | 六焊头/可选配四焊头+点胶 | 六焊头 |
拾取力控制 | 自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g 50-200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g 50-200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g 50-200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g 50-200g±10% |
自动音圈控力 可控范围:20-50 g±5g 50-200g±10% |
上下料功能 | 平台式 | 自动上下料/ 预制平台或底部相机(选配) |
自动上下料/Caset/ 预制平台或底部相机(选配) |
自动上下料/Caset/标配6头/3切/1飞 | 自动上下料/Caset/标配6头/2切/1飞 |
工作台宽度 | Waffle Tray : 2吋*12 Gel Pak : 4 吋*4 定制产品盒(最大尺寸300*200mm) Waffle Tray : 2吋*6 Gel Pak(增设底部相机) : 4 吋*2 定制产品盒(最大尺寸150*200mm) |
定制产品盒(最大220*220mm) 适应物料托盘尺寸 |
自动调节导轨宽度 手动调节导轨宽度 下料区域:长500mm*宽(150-330mm) |
长470mm*宽(200-330mm) | 长470mm*宽(200-330mm) |
产能 | 1500~2000 pcs/hr (标准工况下,8寸晶圆; 芯片尺寸0.8mmX 0.8mm, 厚度:≥100um) |
600~1000 pcs/hr (标准工况下,8寸晶圆; 芯片尺寸0.8mmX 0.8mm, 厚度:≥100um) |
1500~2000 pcs/hr (标准工况下,8寸晶圆; 芯片尺寸0.8mmX 0.8mm, 厚度:≥100um) |
最大2500Kpcs/hr ( 根据治具矩阵密集程度计数) |
最大2500Kpcs/hr ( 根据治具矩阵密集程度计数) |
检测功能 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 | 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 |
健康功能 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 | 去离子装置、操作窗口光幕 |
智能权限 | 作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取(选配) |
作业员/工程师操作权限、 晶圆地图读取(选配) |
可选组合: | 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环) 2、工作台尺寸:4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别/预置平台 |
1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环) 2、工作台尺寸:4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别 4、自动上下料(长度共计550mm) |
1、晶圆台尺寸:最大12 吋晶圆(铁环)或最大8吋晶圆(子母环) 2、工作台尺寸:4 吋/2 吋芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别/预置平台 4、轨道高度: □ 950mm±10mm □ 900mm±10mm 5、Waffle Tray 自动上下料(仅4吋) 6、点画胶机构 |
1、1-3工位可选配喷涂焊片定位功能 2、支持晶圆和DBC扫码,以及DBC在晶圆位置追溯功能 3、DBC在晶圆位置追溯功能、节拍、每小时产出、报警记录等 4、E-cat总线控制,支持信息化、自动化系统扩展功能 |