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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

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M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

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M18

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更精确的亚像素级芯片辨识率同步贴装多种规格芯片\适应大\薄芯片单\多顶针系兼容Wafer\Tray 多视觉系统芯片正反面识别	更健康的生产管控 Mapping分类\计数\智能调取芯片巡检不良品友好的用户管理软件\晶圆地图库	更灵活的适应产品模块: IGBT\IPM\传感器\快恢复\ 整流\晶闸\TO\可控硅等

产品参数

■可选配置

型号	M18	M18 Plus	M18 Pro	M18 Max	M18 NEAT
放置精度	±38μm@3σ/±15μm@3σ	±25μm@3σ/±15μm@3σ	±10μm@3σ	±38μm@3σ	±38μm@3σ
放置角度	±3°	±3°	±3°	±3°	±3°
晶圆台(晶圆）	最大12吋	最大12吋	最大12吋	最大12吋	最大12吋
芯片尺寸	0.18mm~16mm 厚度≥70um	0.18mm~16mm 厚度≥70um	0.18mm~16mm 厚度≥70um	0.18mm~16mm 厚度≥70um	0.18mm~16mm 厚度≥70um
外形尺寸、重量	≈145010002200 mm ≈1500Kg	≈141014502200 mm ≈1800Kg （不包含自动换料换晶圆机构）	≈170010502200 mm ≈2000Kg （不包含自动换料换晶圆机构）	≈201019002050 mm ≈2000Kg （不包含自动换料换晶圆机构）	≈178019002050 mm ≈1850Kg （不包含自动换料换晶圆机构）
焊头功能	点、画胶，单、双吸头（二选一）	点、画胶，单、双吸头（二选一）	点、画胶，单、双吸头（二选一）	点、画胶，单、双吸头（二选一）	/
拾取力控制	自动音圈控力可控范围：20～300g	自动音圈控力可控范围：20～300g	自动音圈控力可控范围：20～300g	自动音圈控力可控范围：20～300g	自动音圈控力可控范围：20～300g
上下料功能	平台式	自动上下料	自动上下料/Caset	自动上下料/Caset/标配6头/3切/1飞	自动上下料/Caset/标配6头/2切/1飞
工作台宽度	最大500*350mm 适应物料托盘尺寸	最大500*350mm 适应物料托盘尺寸	最大500*350mm 适应物料托盘尺寸	最大500*350mm 适应物料托盘尺寸	最大500*350mm 适应物料托盘尺寸
产能	最大3000pcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大2000Kpcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大2000Kpcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大3000Kpcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）	最大3000Kpcs/hr （根据治具矩阵密集程度计数）
检测功能	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕	去离子装置、操作窗口光幕
智能权限	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取（选配）	作业员/工程师操作权限、晶圆地图读取（选配）
可选组合：	1、晶圆台尺寸：最大8 吋晶圆（子母或铁环） 2、工作台尺寸：4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具 3、芯片底部识别