M系列

M18

M18 M18 M18       

更精确的亚像素级芯片辨识率

同步贴装多种规格芯片\适应大\薄芯片
单\多顶针系 兼容Wafer\Tray
多视觉系统 芯片正反面识别

更健康的生产管控

Mapping分类\计数\智能调取
芯片巡检不良品
友好的用户管理软件\晶圆地图库

 更灵活的适应产品    

模 块: IGBT\IPM\传感器\快恢复\      
整流\晶闸\TO\可控硅等      
 

 

 

产品参数

 

可选配置


型号 M18平台式 M18-To M18 Pro M18 Max M18 NEAT             
XY精度(Local) ±38 um@3σ ±15 um@3σ
±10 um@3σ(可升级)
±38um@3σ
±25um@3σ(可升级)
±38um@3σ
±10um@3σ(可升级)
±25um@3σ
±10 um@3σ(可升级)
角度 ±3° ±1° ±3°/±2° ±2°/ ±1° ±2°/ ±1°
产能
(单颗连续挑拣)
1000 pcs/hr 
(标准工况下,8寸晶圆;
芯片尺寸0.8mm* 0.8mm;厚度≥100um)
600~1000 pcs/hr
(标准工况下,8寸晶圆;
芯片尺寸0.8mm* 0.8mm;厚度≥100um)
1500~2000pcs/hr (标准工况下,
8吋晶圆;芯片尺寸0.8mm* 0.8mm;
厚度≥100um)
最大2800pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
最大3200pcs/hr
(根据治具矩阵密集程度计数)
芯片尺寸 0.8mm~8mm
8mm-30mm(定制化处理)
0.2mm~5mm
5mm-10mm(定制化处理)
1mm~15mm
15mm~30mm(定制化处理)
2mm-20mm 2mm-20mm
芯片厚度 ≥70 um ≥70 um ≥70 um ≥70 um ≥70 um
工作台尺寸 Waffle Tray : 2吋(12个) 
Gel Pak : 4 吋(4个)
定制产品盒(最大尺寸300*200mm)
Waffle Tray : 2吋(6个) 
Gel Pak(增设底部相机) : 4 吋(2个)
定制产品盒(最大尺寸150*200mm)
定制产品盒(最大220*220mm)
适应物料托盘尺寸
自动调节导轨宽度
手动调节导轨宽度
下料区域:
长500mm*宽(150~330mm)
长470mm*宽(200~330mm) 长470mm*宽(200~330mm)
晶圆尺寸 Wafer frame(扩晶环): 6 吋/ 8 吋
Wafer ring(子母环):6 吋/ 8 吋
Waffle Tray:2吋(4个)
Gel Pak: 4 吋(1个)
Wafer frame(扩晶环): 6 吋/ 8 吋
Wafer ring(子母环):6 吋/ 8 吋
Waffle Tray:2吋(4个)
Gel Pak: 4 吋(1个)
Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋
Wafer ring(子母环):6吋/8吋
Waffle Tray:2吋(4个)
Gel Pak:4吋(1个)
Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋
标配6吋/8吋/12吋 Cassette
Wafer frame(扩晶环):6吋/8吋/12吋
晶圆上料可360°旋转  
标配6吋/8吋/12吋 Cassette
功能 手动上下料/预制平台或底部相机(选配) 手动上下料 自动上下料/Cassette/
预制平台或底部相机(选配)
自动上下料/Cassette/
标配6头/3切/1飞
自动上下料/Cassette/
标配6头/3切/2飞
焊头功能 点胶、画胶和焊头 点、画胶/蘸胶(二选一) 双焊头 六焊头 可选配四焊头+点胶) 六焊头(可选配四焊头+点胶)
力控系统 自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
自动音圈控力
可控范围:20~50 g±5g/50~200g±10%
设备尺寸 ≈1450*1000*1780 mm
(不包含自动上下料结构)
≈1450*1100*1700 mm
(不包含自动上下料结构)
≈1550*1990*1700 mm
(不包含自动换料换晶圆结构)
≈2010*1950*2050 mm
(不包含自动换料换晶圆结构)
≈1950*1900*1990 mm
(不包含自动换料换晶圆结构)
设备重量 ≈1800 Kg
(不包含自动换料换晶圆结构)
≈1500 Kg
(不包含自动换料换晶圆结构)
≈2000 Kg
(不包含自动换料换晶圆结构)
≈2000 Kg
(不包含自动换料换晶圆结构)
≈2500 Kg
(不包含自动换料换晶圆结构)
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕 去离子装置、操作窗口光幕
智能权限 作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
作业员/工程师操作权限、
晶圆地图读取(选配)
可选组合 1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)
2、工作台尺寸:4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别/预置平台
1、晶圆台尺寸:最大8 吋晶圆(子母或铁环)
2、工作台尺寸:4 吋芯片盒、2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别
1、晶圆台尺寸:最大12 吋晶圆(铁环)或最大8吋晶圆(子母环)
2、工作台尺寸:4 吋/2 吋芯片盒、定制治具
3、芯片底部识别/预置平台
4、轨道高度:950mm±10mm  / 900mm±10mm
5、Waffle Tray 自动上下料(仅4吋)
6、点画胶机构
1、1-3工位可选配喷涂焊片定位功能
2、支持晶圆和DBC扫码及追溯功能
3、DBC追溯功能、节拍、UPH、报警记录等
4、E-cat总线控制,支持信息化、自动化系统扩展功能
5、支持多晶圆切换