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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB20超声波引线键合机
WB20超声波引线键合机
A18智能外观检测设备
A18智能外观检测设备

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EX20高精度共晶贴装机器人

最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
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EX20

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EX20 EX20 EX20

   最高贴装精度+ 1.5um

更精准的芯片贴装
亚像素级芯片辨识率
多功能供料\双焊头贴装
精准力控\测高

可靠的温升控制

更健康的生产管控 兼容MES接口\ESD防护
Mapping计数\调取\分类
芯片巡检不良品
友好的用户界面\全面的晶圆地图库

更灵活的适应产品切换

适用于:5G通信芯片COC\高功率激光芯片\
激光器等芯片共晶贴装
军工类:金属管壳多芯片共晶贴装
砷化镓和氮化镓模片的金锡粘结

 

 

产品参数

 

 可选配置


型号 EX20 EX20 Plus EX20 Pro
放置精度 ±5μm@3σ ±3μm@3σ ±3μm@3σ
角度 ≤0.1° ≤0.05° ≤0.05°
晶圆台(晶圆) 6吋 6吋 6吋
工作台尺寸
适应物料托盘尺寸(有效工作行程)
萃盒上料
120*120(4*2吋)
萃盒上料
120*120(4*2吋)
萃盒上料
120*120(4*2吋)
芯片尺寸 0.15~5mm 0.15~5mm 0.15~5mm
外形尺寸、重量 1700*1400*2100
≈2500KG
1700*1400*2100
≈2500KG
1700*1400*2100
≈2500KG
拾取力控制 自动音圈控力
可控范围:10~300g
自动音圈控力Automatic voice coil control
可控范围:10~300g
Controllable range:10~300g
自动音圈控力
可控范围:10~300g
共晶键合 可编程斜坡速率高达450ºC 可编程斜坡速率高达450ºC 可编程斜坡速率高达450ºC
检测功能 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别 芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能 去离子装置、安全光幕操作窗口
智能权限 作业员/工程师操作权限、Mapping地图读取、生成(选配)
可选组合 1、Wafer上料
2、Tray上料  
3、自动换吸嘴

 

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