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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

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EX20

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最高贴装精度+ 1.5um 更精准的芯片贴装亚像素级芯片辨识率多功能供料\双焊头贴装精准力控\测高	可靠的温升控制更健康的生产管控兼容MES接口\ESD防护 Mapping计数\调取\分类芯片巡检不良品友好的用户界面\全面的晶圆地图库	更灵活的适应产品切换适用于:5G通信芯片COC\高功率激光芯片\ 激光器等芯片共晶贴装军工类：金属管壳多芯片共晶贴装砷化镓和氮化镓模片的金锡粘结

产品参数

■ 可选配置

型号	EX20	EX20 Plus	EX20 Pro
放置精度	±5μm@3σ	±3μm@3σ	±3μm@3σ
角度	≤0.1°	≤0.05°	≤0.05°
晶圆台(晶圆）	6吋	6吋	6吋
工作台尺寸适应物料托盘尺寸(有效工作行程）	萃盒上料 120120（42吋）	萃盒上料 120120（42吋）	萃盒上料 120120（42吋）
芯片尺寸	0.15~5mm	0.15~5mm	0.15~5mm
外形尺寸、重量	170014002100 ≈2500KG	170014002100 ≈2500KG	170014002100 ≈2500KG
拾取力控制	自动音圈控力可控范围：10～300g	自动音圈控力Automatic voice coil control 可控范围：10～300g Controllable range：10～300g	自动音圈控力可控范围：10～300g
共晶键合	可编程斜坡速率高达450ºC	可编程斜坡速率高达450ºC	可编程斜坡速率高达450ºC
检测功能	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别	芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
健康功能	去离子装置、安全光幕操作窗口
智能权限	作业员/工程师操作权限、Mapping地图读取、生成（选配）
可选组合	1、Wafer上料 2、Tray上料 3、自动换吸嘴