• 分类:发展历程
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• 发布时间:2021-04-02
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2021年 2 月，S17高精度智能分选装备走出国门，与加拿大芯片标杆企业达成友好合作<br>2021年 3 月，引进A轮战略融资<br>2021年 3 月，荣获2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业<br>2021年 3 月，与深圳大学建立产学研合作关系<br>2021年 4 月，WB20超声波引线键合机研发成功，并进入传感器封测领域<br>2021年 10 月，荣获2021“中国光电博览奖”优秀奖<br>2021年 11 月，顺利通过无锡市企业技术中心认定、入选无锡市瞪羚企业培育库<br>2021年 11 月，厂房扩容近3000㎡，扩容研发中心\智造中心；新建机器视觉实验室及产品老化检验实验室