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2021年


2021年 2 月,S17高精度智能分选装备走出国门,与加拿大芯片标杆企业达成友好合作<br>2021年 3 月,引进A轮战略融资<br>2021年 3 月,荣获2020-2021中国半导体最具发展潜力封测设备企业<br>2021年 3 月,与深圳大学建立产学研合作关系<br>2021年 4 月,WB20超声波引线键合机研发成功,并进入传感器封测领域<br>2021年 10 月,荣获2021“中国光电博览奖”优秀奖<br>2021年 11 月,顺利通过无锡市企业技术中心认定、入选无锡市瞪羚企业培育库<br>2021年 11 月,厂房扩容近3000㎡,扩容研发中心\智造中心;新建机器视觉实验室及产品老化检验实验室

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