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2022年


成立恩纳基科普教育基地<br>成立半导体封测产业学院(装备及核心零部件应用实训)<br>开发高精度芯片倒装(FC Bond)装备<br>开发Mini&Micro LED巨量转移装备<br>开发全新一代亚微米级芯片、透明物体表面缺陷检测(AOI)<br>开发全新一代超声波引线键合(WB)装备2.0版

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