在国家制造强国战略方针指引下，智能制造愈发成为制造强国的关键路径。而智能微系统技术是实现智能制造的核心基础，是抢占大国竞争科技制高点的关键环节之一。只有充分发挥智能微系统学术引领作用，才能更好的推动智能制造在半导体产业数字化转型、智造升级，促进半导体产业实现高质量发展。

        无锡作为中国封测产业领先城市，将于2023年8月25日在无锡·梁溪召开半导体先进封测暨智能微系统创新发展论坛。力争在后摩尔时代，通过先进封装技术协同创新，实现高精度、高集成化的智能微系统，抢占信息技术“创新阵地”，进而推动中国半导体产业高质量发展。

H5内包含此次论坛的全部流程，请仔细阅读。为保证您此次的参会体验，请将参会人员信息在H5 第8&第9页仔细填写，并确认提交。

尤其是关于是否需要中午就餐，请务必准确填写。我们将于48h内与您电话确认报名信息，请保持手机畅通，热切期待并恭候您的莅临。