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芯片振兴，装备先行丨恩纳基亮相第十一届半导体设备年会，助力强“芯”梦！
发布时间：
2023-08-15
作者：
恩纳基智能科技
感恩相遇，不负时光！
2023年8月9日至11日，第十一届半导体设备年会在无锡太湖国际博览中心成功举办。本次大会云集了半导体设备、材料、零部件领域的众多优秀企业。
作为东道主的无锡半导体设备企业，恩纳基智能科技携数款产品亮相本次展会，大力支持国产半导体设备事业蓬勃发展。
展会现场，江苏省政府副省长胡广杰，江苏省工业和信息化厅厅长朱爱勋，工业和信息化部电子司副司长杨旭东，无锡市人民政府市长赵建军等与会领导共同巡展，莅临恩纳基展台深入了解恩纳基最新的研究成果及前沿设备，充分肯定了公司产业化的最新突破与进展并勉励其以此次展会为桥梁纽带，进一步深化交流合作，积极开展信息共享、供需对接、配套协作、联合攻关，共建“多对多”产业链上下游对接体系，协同打造完整兼具韧性的产业链条。
在恩纳基展台，独具特性的产品和服务吸引了众多参展嘉宾驻足咨询，展位门庭若市，群贤毕集。领导亲自解说，热情讲解。作为国内领先的半导体先进封装解决方案专家，恩纳基董事长、总经理吴超接受中国电子报采访。
