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先进封装,半导体的新战场


据Yole预测,先进封装 (AP:Advanced Packaging ) 市场在 2022 年价值 443 亿美元,预计从 2022 年到 2028 年将以 10.6% 的复合年增长率 (CAGR) 增长至 786 亿美元。