2023年3月2日，由苏州市杭电数字智能科技有限公司、深圳市终端电子制造产业协会、广东省电子学会SMT专委会主办的“半导体封装制造国际论坛暨SiP系统级封装现状及发展趋势大会”在苏州石湖金陵花园酒店隆重召开，国内产学研政代表汇聚一堂，深入的探讨了当前SIP系统级封装的发展趋势。

        本届论坛的主题是“SiP系统级封装现状及发展趋势”，旨在通过分享最新技术和思路，结合国际国内产业现状，为行业的未来发展提供智力支持和创新引导。    

        国际欧亚科学院院士、中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心首席科学家、微电子研究所研究员朱慧珑教授；南非科学院院士、发展中国家科学院院士、杭州电子科技大学徐洪坤教授；以及多名行业知名专家围绕大会主题做了精彩的报告。从前沿技术、发展趋势和应用环境、市场前景等多个方面进行了全面深入的交流探讨，分享了各自的研究成果和实践经验。

        恩纳基研究院院长周佳博士受邀参会并主持了圆桌会议，与院士代表、半导体行业资深专家代表及半导体行业装备企业代表就“SiP系统级封装现状及未来的挑战”进行主题对话，旨在顺应市场技术的发展，跟上电子制造产业新的变化，为国内半导体产业未来发展提供助力，把握方向。

        在当前国际形势下，SiP是实现产业快速跟进和发展的重要路径，一定程度上代表了半导体行业的发展方向。据相关专业机构分析预测，到今年，仅射频前端模块的SiP封装市场规模将达到53亿美元，复合增长率为11.3%。

        随着全球终端电子产品的发展不断地朝向轻薄短小、多功能、低功耗等趋势迈进，对于空间节省、功能提升，以及功耗降低的要求越来越高，芯片发展从一味追求功耗下降及性能提升，转向更加务实的满足市场的需求，SiP是实现这一目标的重要途径，很大程度代表了行业的发展方向。

        系统级封装（SiP）技术因其研发制造相对芯片端周期短、成本低、产业链相对自主可控，越来越受到行业专家学者、企业家的青睐。特别是5G时代的到来，带动半导体产业的发展，推动 SiP等先进封装的需求，成为先进封装领域新的增长动能。从整体行业发展角度看，前道、中道、后道的界限将会变得越来越模糊，发展SiP成了当前阶段中国半导体企业多元化发展的优选。

        未来，恩纳基将不断加大研发投入，进一步加强与行业专家和企业持续开展更深入的合作，为推动半导体封装产业的健康发展、促进产业变革和提高国际竞争力不断努力。