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S17（AOI）芯片、镜片分拣检测机器人

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S17（AOI）芯片、镜片分拣检测机器人 S17（AOI）芯片、镜片分拣检测机器人 S17（AOI）芯片、镜片分拣检测机器人

精确的芯片辨识率

特制照明系统
适用于多种规格、材质芯片
支持不同Bin的分选

Mapping智能调取

特制照明系统
适用于多种规格、材质芯片
支持不同Bin的分选

适应多种载具及材料

特制照明系统
适用于多种规格、材质芯片
支持不同Bin的分选

产品参数

S17产品参数

 

型号
model
S17
S17Plus
S17Pro (翻转FC、底部UL、预置ST）
(Flip FC, bottom UL, preset ST)
吸取方式
Suction method
旋转式吸取
Rotary suction
垂直吸取
Vertical suction
垂直吸取
Vertical suction
放置精度
Placement accuracy
±38μm@3σ  
±25μm@3σ
±25μm@3σ/±15um@3σ
放置 θ
Place θ
±3°
±2°
±2°/±1°
晶圆台(晶圆）
Wafer table (wafer)
MAX.8吋

 

MAX.12吋
MAX.12吋
焊头θ范围
Bond head θ range

 

/Nonfunctional
270°
360°
Z向行程
Z travel
8mm
80mm
20mm
工作台尺寸
Working desk size
MAX.200*250mm
Wafer尺寸大小会影响此尺寸
Wafer size affects this size
MAX.200*250mm
Wafer尺寸大小会影响此尺寸
Wafer size affects this size
MAX.200*250mm
Wafer尺寸大小会影响此尺寸
Wafer size affects this size
芯片尺寸
Chip size
0.25mm~8mm厚度thickness≥100um
0.18mm~16mm 厚度thickness≥70um
0.18mm~16mm厚度thickness≥65um
外形尺寸、重量
Size, weigh
1100x 950 x 1650 mm
≈700Kg
1400x11900 x 1750 mm
≈1700Kg
1500x 1200 x 1750 mm
≈2000Kg
拾取力控制
Picking force control
手动调整，弹簧力控制
Manual adjustment, spring force control                     
可控范围：30～300g
Controllable range：10～300g
自动音圈控力Automatic voice coil control
可控范围：10～300g
Controllable range：10～300g
自动音圈控力Automatic voice coil control
可控范围：10～300g
Controllable range：10～300g
产能
Production capacity(UPH)
MAX.10000pcs/hr
（根据治具矩阵密集程度计数）
Count according to the density of the fixture matrix
MAX.5000pcs/hr
（根据治具矩阵密集程度计数）
Count according to the density of the fixture matrix
MAX.5000pcs/hr  /MAX.3000pcs/hr 
（根据治具矩阵密集程度计数）
Count according to the density of the fixture matrix
检测功能
Detection function
芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
Chip dot recognition, chip defect similarity recognition
芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
Chip dot recognition, chip defect similarity recognition
芯片墨点识别、芯片缺损相似度识别
Chip dot recognition, chip defect similarity recognition
健康功能
Health function
去离子装置、操作窗口光幕
Deionization device, operating window light curtain 
去离子装置、操作窗口光幕
Deionization device, operating window light curtain 
去离子装置、操作窗口光幕
Deionization device, operating window light curtain 
智能权限
Intelligent authority
作业员/工程师操作权限、Mapping地图读取、生成（选配）
Operator/engineer operation authority, Mapping map reading, generation (optional)
作业员/工程师操作权限、Mapping地图读取、生成（选配）
Operator/engineer operation authority, Mapping map reading, generation (optional)
作业员/工程师操作权限、Mapping地图读取、生成（选配）
Operator/engineer operation authority, Mapping map reading, generation (optional)
可选组合
Optional combination
1、Wafer 晶圆台尺寸：MAX.8 吋晶圆（子母或铁环）、4 吋芯片盒、2 吋芯片盒
Optional combination: 1. Wafer wafer table size: MAX. 8-inch wafer (Plastic ring or iron ring), 4-inch chip box, 2-inch chip box

2、工作台兼容：2吋芯片盒、4 吋芯片盒、MAX.6吋铁环、MAX.10吋子母环、定制治具
Workbench compatible: 2 inch chip box, 4 inch chip box, MAX.6 inch iron ring, MAX.10 inch daughter and mother ring, custom fixture

3、可定制AOI功能
Customizable AOI function

4、S17Pro可选翻转90-180°；底部识别
S17Pro optional flip 90-180 °; bottom recognition

 

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