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隐藏了，EX20高精度共晶贴装机器人
S17（AOI）芯片、镜片分拣检测机器人 S17（AOI）芯片、镜片分拣检测机器人 S17（AOI）芯片、镜片分拣检测机器人

最高贴装精度+ 1.5um

可靠的温升控制

更灵活的适应产品切换

 

 

产品参数

EX20

EX20  高精度共晶贴装设备

High Precision Eutectic Placement Equipment

针对器件：

5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶贴装

军工类：金属管壳多芯片共晶贴装

砷化镓 (GaAs) 和氮化镓 (GaN) 模片的金锡 (Au/Sn) 粘结

设备尺寸：

L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg（EX20）

L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg（EX20 Plus）

最高精度：

贴装精度±3微米，角度±0.05°

健康配置：

去离子装置、安全光幕操作窗口

柔性特点：

可靠升、降温控制；兼容多尺寸Tary上下料；Mapping计数、调取、分类

功能优势：

更精准的芯片贴装；亚像素级芯片辨识率；多功能供料、双焊头贴装；精准力控、测高

应用场景：

高速光模块、微波、国防、航空航天、生命科学和健康科学器件微组装领域

 

恩纳基