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芯片贴装及检测设备
取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°
适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置
最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置
最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置
超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力
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