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更柔性 更稳定 更精准

芯片贴装及检测设备

EX系列

最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
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