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更柔性 更稳定 更精准

芯片贴装及检测设备

T系列

最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
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