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更柔性 更稳定 更精准

芯片贴装及检测设备

M18多芯片模块贴装机器人

适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
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