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S系列
S系列
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
M系列
M系列
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T系列
T系列
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX系列
EX系列
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB系列
WB系列
超精密微距引线键合,线尾高品质、一致性,超静音工作台,高精密超声波发生器,精准送线系统,高速键合能力
A系列
A系列
最高检测精度0.25μm,最高检测能力50片,误检率<2%,检出率≤0.5%,可定制显微镜级别镜头,检测结果智能结合
PL系列
PL系列
高稳定性,可大规模连续生产,电极结构独特,通用性高,操作便捷,安全性良好
SD系列
SD系列
TM系列
TM系列

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最小作战单元FMCU1300系列

全采QC-FMCU1300系列最小作战单元,专为前端应急指挥调度而生,机身采用一体化铝镁合金喷砂氧化工艺进行设计,便于随身携带,高度集成应急指挥调度、双向音视频通信、录像存储等功能,既能满足指挥部前移的指挥需求,也可与综合图像管理平台无缝对接,广泛应用于城市重大事件及地质性灾害事故的救援应急通信指挥。
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产品参数
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产品参数

· 超薄笔记本设计,顶配8核心高性能CPU

· 15.6寸全高清三屏显示,支持独立显卡可选

· 内置6400mAH锂电池供电,续航时间2小时

· 全铝镁合金机身,CNC一体成型,喷砂氧化工艺

· 集成丰富的I/O扩展接口,具有良好的散热系统

· 便携式提手设计,支持随身携带进入前端指挥中心

· 支持灵活调取移动视频终端画面功能

· 支持基于GIS地图的指挥调度功能

· 支持与后端指挥中心进行联动指挥

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