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S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人
取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料
M18多芯片模块贴装机器人
M18多芯片模块贴装机器人
适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
T18高精度芯片贴装机器人
T18高精度芯片贴装机器人
最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
EX20高精度共晶贴装机器人
EX20高精度共晶贴装机器人
最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
WB20超声波引线键合机
WB20超声波引线键合机
A18智能外观缺陷检测设备
A18智能外观缺陷检测设备

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最小作战单元FMCU1300系列

全采QC-FMCU1300系列最小作战单元,专为前端应急指挥调度而生,机身采用一体化铝镁合金喷砂氧化工艺进行设计,便于随身携带,高度集成应急指挥调度、双向音视频通信、录像存储等功能,既能满足指挥部前移的指挥需求,也可与综合图像管理平台无缝对接,广泛应用于城市重大事件及地质性灾害事故的救援应急通信指挥。
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产品参数
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· 超薄笔记本设计,顶配8核心高性能CPU

· 15.6寸全高清三屏显示,支持独立显卡可选

· 内置6400mAH锂电池供电,续航时间2小时

· 全铝镁合金机身,CNC一体成型,喷砂氧化工艺

· 集成丰富的I/O扩展接口,具有良好的散热系统

· 便携式提手设计,支持随身携带进入前端指挥中心

· 支持灵活调取移动视频终端画面功能

· 支持基于GIS地图的指挥调度功能

· 支持与后端指挥中心进行联动指挥

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