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S系列

取放力可控，芯片2D检测，MAP计数、分类，Wafer to Tray，Wafer to Wafer，Tray to Wafer，自动上下料，翻转90°-180°

M系列

适用多芯片贴装工艺MCM，点、刷、粘胶工艺;放置焊片，贴装力可控，Max to DBC、Wafer to DBC，支持多吸头装置

T系列

最高贴装精度±3微米，最高贴装角度±0.1°，取放力可控，兼容Tray&Wafer，托盘&PCB自动进出料装置，芯片底部视觉装置

EX系列

最高贴装精度±1.5微米，最高贴装角度±0.05°，可靠升、降温控制，升、降温速率可达100℃/s，兼容多尺寸Tary上下料，芯片底部视觉装置

WB系列

超精密微距引线键合，线尾高品质、一致性，超静音工作台，高精密超声波发生器，精准送线系统，高速键合能力

A系列

最高检测精度0.25μm，最高检测能力50片，误检率＜2%，检出率≤0.5%，可定制显微镜级别镜头，检测结果智能结合

PL系列

高稳定性，可大规模连续生产，电极结构独特，通用性高，操作便捷，安全性良好

SD系列

TM系列

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车载巡执取证系统MVR系列

分布式4G车载巡执取证系统以车载取证仪器为核心，辅以车载云台摄像机、遥感键盘、显示屏、对讲手咪等配件，利用视音频处理分析、GPS/北斗定位传输、行车信息记录，硬盘减振加固等技术，将前端图像通过4G/5G传输到后台监控中心，实现高清视频传输、双向语音对讲、智能识别、录像存储等功能，适用于车载巡逻监控、执勤执法等移动场景。

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