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更柔性 更稳定 更精准

芯片贴装及检测设备

S17(AOI)芯片、镜片分拣检测机器人

取放力可控,芯片2D检测,MAP计数、分类,Wafer to Tray,Wafer to Wafer,Tray to Wafer,自动上下料,翻转90°-180°
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M18多芯片模块贴装机器人

适用多芯片贴装工艺MCM,点、刷、粘胶工艺;放置焊片,贴装力可控,Max to DBC、Wafer to DBC,支持多吸头装置
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T18高精度芯片贴装机器人

最高贴装精度±3微米,最高贴装角度±0.1°,取放力可控,兼容Tray&Wafer,托盘&PCB自动进出料装置,芯片底部视觉装置
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EX20高精度共晶贴装机器人

最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置
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WB20超声波引线键合机

超精密微距引线键合,线尾高品质、一致性,超静音工作台,高精密超声波发生器,精准送线系统,高速键合能力
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A18智能外观缺陷检测设备

最高检测精度0.25μm,最高检测能力50片,误检率<2%,检出率≤0.5%,可定制显微镜级别镜头,检测结果智能结合
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半导体真空等离子清洗机

高稳定性,可大规模连续生产,电极结构独特,通用性高,操作便捷,安全性良好
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