10月15日，第三届“中国创翼”创业创新大赛在河南省郑州市落下帷幕，本届大赛全国报名参赛项目达3万多个，通过层层选拔，共有232个项目进入全国选拔赛和决赛，恩纳基“半导体芯片贴装智能装备”项目脱颖而出，荣获“创翼之星”奖项，并由人力资源社会保障部授予“全国优秀创业创新项目”称号。

　　中共中央政治局委员、国务院副总理胡春华出席闭幕式并致辞。他强调，要按照党的十九大关于加快建设创新型国家的要求，坚持以供给侧结构性改革为主线，加强国家创新体系建设，优化创业创新环境，加大财税支持力度，进一步提升孵化基地和众创空间的服务水平，推进创业创新不断迈上新水平，为扩大就业提供有力支撑。社会组织、服务平台、投资机构、新闻媒体等要积极参与，弘扬创业创新文化，营造有利于创业创新的氛围。青年是国家的未来，是创业创新的希望，要抓住全球新一轮科技革命孕育兴起的历史机遇，踊跃投身创业创新实践，不辜负时代召唤，不辜负青春年华。

　　大赛组委会将把大赛胜出的优秀项目纳入“中国创翼”项目库，向投资机构优先推荐，并提供长期跟踪服务。同时，鼓励各地人社部门将评选结果与落实创业扶持政策相结合，在入驻创业园区、发放贴息贷款、开展培训辅导、提供创业资金等方面给予优先扶持，努力提升服务质量，优化创业生态。

　　当下，半导体的发展关乎于未来的智慧城市、物联网、5G网络及工业4.0基础建设，半导体离不开芯片制造。恩纳基树立明确企业文化—“活力、创新、严谨、简约”，在该理念的指引下专注为客户提供高精度、低维护、低成本的智能机器人及远维系统解决方案。“半导体芯片贴装智能装备”项目是处于半导体产业链中必不可少的一段环节，是芯片成为元器件的关键制造装备，目前被国外品牌装备垄断，本项目就是国产替代进口的路径切半导体封测装备细分领域，依托光机电软一体化技术结合产品工艺及市场动态提供给客户整线装备及系统。项目成立至今获得科技型中小企业认定，入库高新技术企业，申请20余项专利及多项软件著作权(已授权18项)，同时也获得了ISO9001质量管理体系认证。