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恩纳基与您相约2019世界半导体大会
发布时间：
2019-05-08
作者：
“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(Semiconductor World)”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。
“2019世界半导体大会暨第十七届中国半导体市场年会(Semiconductor World)”将于2019年5月17日-19日在南京国际博览中心举办。
大会将以“创新协作、世界同芯”为主题，立足南京，放眼世界，聚焦产业，碰撞思想，广邀国内外著名半导体产业、学术、科研、投资、服务、以及新闻界专家及代表，针对行业内热点、难点问题进行积极有效的交流，共同探讨全球半导体产业前沿趋势与发展大势。
2019世界半导体大会会期为3天，将以主论坛、平行论坛、专场活动和展览会四种多元化方式叠合呈现。高峰论坛和创新峰会两场主论坛将对全球和我国集成电路产业发展和当今新技术进行梳理，剖析产业发展态势和政策引导机制，共同探讨未来半导体行业发展方向。平行论坛将分别围绕半导体热点话题进行深入讨论，把握市场新动态，解决当下热点难题，促进新型领域快速发展，九大平行论坛包括半导体市场趋势论坛、半导体才智论坛、半导体产业链协同发展论坛、EDA/IP设计服务论坛、IOT与传感器应用论坛、AI技术发展论坛、SOI论坛、射频IC论坛、“芯”资本论坛。专场活动将以半导体企业为中心，针对投融资环境、国际并购、产业链上下游合作、国际企业合作等方面进行交流，加快半导体产业全球化发展，特别邀请台积电在大会中召开台积电全球客户/供应商大会，其他专场活动有创“芯”项目专场推介会、欧洲半导体企业来华发展专场交流、韩国半导体企业来华发展专场交流、全球IC独角兽沙龙。大会展览会占地规模达到15000平方米，将会有芯片设计区、晶圆制造区、封装测试区、半导体设备和材料区、政府机构区、产业园区等几大区域，将对现今新技术及产品进行展示，呈现一场视觉饕餮盛宴。
届时，大会还将公布“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术项目”，发布《世界半导体市场趋势展望白皮书》、《中国半导体产业发展状况白皮书》等相关评选结果与专题报告。
当前，在《中国制造2025》强国战略方针的指导下，在IC芯片(Integrated Circuit集成电路)制程工艺日趋复杂的背景下，为满足工业、新能源、军工航天、通讯模块等领域的快速发展需要，此次恩纳基智能科技将携S、M、T三大系列自动化装备机器人，及基于MES&AR打造的全新售后服务体系参加展会。
凡在2019年5月17日前，转发此邀请函，并关注恩纳基智能科技微信公众号，可获精美礼品一份。
活动规则：凡在2019年5月17日前，转发此次恩纳基智能科技展会邀请函，并关注“恩纳基智能科技无锡有限公司”(微信号：eng888-wx)微信公众号，可凭转发、关注手机，至展会现场领取精美礼品一份。
凡现场参与填写市场调查问卷、并关注恩纳基智能科微信公众号，可获精美礼品一份，更有机会获得价值4000元华为手机一部。
活动规则：2019年5月17日至19日期间，凡在恩纳基展位填写市场调查问卷，并关注 “恩纳基智能科技无锡有限公司”(微信号：eng888-wx)微信公众号，可现场获精美礼品一份，并在当月抽出幸运观众1名，获价值4000元的华为手机一部(具体获奖信息请关注恩纳基微信公众号)。
展会地址：江苏省南京市建邺区江东中路300号(南京国际博览中心)
展位地址：南京国际博览中心，4号馆，A12展位
联系人 王军：(86)185 0510 5518
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