6月18-19日，亚化咨询主办的中国IC封装材料技术与市场论坛在无锡召开。云南锡业、上海集成电路基金、中科院深圳研究院、恩纳基、东丽、长濑、AGC、三菱、达兴材料、松下电器等数十家中国与日本的重点企业和机构的百名专业代表共聚无锡，深入探讨产业新进展与发展趋势。

　　19日上午，会议主办方组织与会企业家和专家赴恩纳基智能科技无锡有限公司参观。恩纳基总经理吴超先生热情地接待了参观团，并在智造中心会议室向专家们介绍了公司发展历程，交流过程中对访客提出的各类问题给出详细解答。会后，恩纳基技术团队陪同来访的企业家、专家参观了恩纳基智造中心。

　　IC封装基板，又称IC载板，直接用于搭载芯片，不仅为芯片提供支撑、保护、散热作用，同时为芯片与PCB母板之间提供电子连接。根据亚化咨询估算，2018年全球IC封装材料市场规模达200亿美元，其中比重大的是IC封装基板，约为73亿美元。全球IC封装基板市场稳步增长，预测2022年将破100亿美元。

　　IC封装基板市场近几年处于稳定增长的阶段，而近些时间有台湾封测厂出现IC封装基板缺货的传言。全球部分IC封装基板企业开始有扩产的打算，2018年11月，Ibiden表示将在2019-2021年向大垣中央事业厂、大垣事业厂陆续投入总计700亿日元(约42亿人民币)资金，用以新设产线，更新设备，使公司IC封装基板于2021年增加约50%的年产能。

　　由于IC封装基板具有很高的技术壁垒和资金投入，目前全球封装基板市场基本由UMTC、Ibiden、SEMCO、南亚电路板、Kinsus等日本、台湾、韩国等地区的PCB企业所占据，前十大企业的市场占有率超过80%，行业集中度相对而言较高。

　　而中国大陆本土PCB企业过去十年仍然在起步和早期成长阶段，绝大部分从事中低端PCB产品的生产，不具备进入IC封装基板行业的条件。目前只有少数大陆PCB企业开始研发并量产IC封装基板。

　　恩纳基作为高科技创新企业，专注于通讯模块、功率模块、传感器、摄像头等封测领域，为客户提供更优性价比的自动化装备机器人及远程维护系统解决方案，恩纳基的核心优势包括先进的光学视觉算法技术、微米级运动控制技术、智能交互操作系统技术、全面的客户产品工艺技术，在此基础下恩纳基成功研发H17\S17\M17\C18\T18等五大系列产品。

　　恩纳基智能推出的芯片检测分选机器人S17系列能兼容半导体各类芯片的应用，适用蓝宝石衬底、镀金衬底、镀银衬底、硅衬底、碳化硅衬底、砷化镓衬底等超薄、超大、异性、3D外观的芯片检测及分选。

　　恩纳基智能T18高精度系列依靠更柔性的切换功能、更精准的贴装机构、更安全的放置系统、更快速的微定制迭代受到了客户的信赖。