9月4日-7日，第21届中国国际光电博览会(CIOE中国光博会)在深圳会展中心开幕。本次展会面积达110,000平方米，特设光通信展、激光技术及智能制造展、红外技术及应用展、精密光学展镜头及摄像模组展、光电传感展、光电子创新展等六大主题展，来自30多个国家和地区的2,000家光电企业及超4,000个优质光电品牌齐聚一堂，共同助力行业高质量发展。

　　作为光器件光模块领军企业的半导体设备供应商，恩纳基智能科技携S\M\T三大系列自动化装备机器人，及基于MES&AR系统全新打造的远程售后服务体系亮相此次展会，并实物展示了自主研发的高速光模块贴装设备——T18(PRO)。

　　T18(PRO)，是一款应用于光通讯领域的高速光模块贴装设备。它可以同时实现多种芯片的一次性贴装，自动兼容wafer、tray、Gel-park等多种来料方式;设备还有沾胶功能和点胶升级功能。可以自动更换吸嘴，支持PCBA单管自动上下料，料盒进出。

　　T18(PRO)的精度最大5微米，常规高速可以做到7微米;结构方面采用了大理石，让机器更加稳定;在芯片受力方面，可以实时根据芯片的克数进行调整和反馈。通过这一系列的功能和技术，保障贴装的安全和效率。

　　此次参展，恩纳基获得了国内外半导体封测领域的同行及专家的认可，前来参观的客人络绎不绝。性能是设备商维持竞争力的根本要素，恩纳基将不断研发更高精度的智能半导体封装设备，助力光通信模块企业实现升级!