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2017年
发布时间：
2017-11-30
作者：
2017 年 4 月，H17镜座（Holder）自动摆盘、检测机器人研发成功并进入摄像头模组微组装领域<br>2017 年 8 月，S17高精度智能分选装备研发成功并进入裸芯片分选领域<br>2017 年 12 月，T18高精度智能贴装装备研发成功并进入通讯模块封测领域
2017 年 4 月，H17镜座（Holder）自动摆盘、检测机器人研制成功并进入摄像头模组微组装领域
2017 年 8 月，S17高精度智能分选装备研发成功并进入裸芯片分选领域
2017 年 12 月，T18高精度智能贴装装备研发成功并进入通讯模块封测领域