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首台（套）认定！恩纳基新品入选2023年江苏省首台（套）重大装备认定名单！
发布时间：
2023-09-06
作者：
恩纳基智能科技
喜报！
日前，2023年江苏省首台（套）重大装备拟认定名单公示：
《公示》显示，恩纳基智能科技无锡有限公司的IGBT功率模块系统级多芯片智能贴装装备（M18 MAX）成功入选。
IGBT功率模块系统级 多芯片智能贴装装备
IGBT功率模块系统级多芯片智能贴装装备，主要用于 IGBT芯片SiP系统级封装，是IGBT封装制程的关键核心设备，设备的精度、速度、稳定性对 IGBT模块的良率及性能起关键作用。
从功能上来说，IGBT就是一个由晶体管实现的电路开关。如工业领域中的变频器，家用电器领域的变频空调、洗衣机、冰箱，轨道交通领域的高铁、地铁、轻轨，军工航天领域的飞机、舰艇以及新能源领域的新能源汽车、风力发电等都有其身影。保守预计，2025 年中国 IGBT 市场规模将有望超 450 亿元，CAGR 约 20%，成长空间巨大。
但我国IGBT芯片贴装装备几乎全部被外国品牌垄断，国产化率整体上不超过5%，国产替代需求强烈，甚至可以说，芯片贴装装备已成为我国IGBT国产化的“卡脖子”细分领域。恩纳基紧跟国家战略发展，洞悉市场需求，研发生产了IGBT功率模块系统级多芯片智能贴装装备，填补国内在IGBT功率模块领域的空白。
2023年以来，恩纳基陆续荣获第十四届无锡市专利金奖、国家级专精特新“小巨人”企业，新品入选第三十批省重点推广应用的新技术新产品目录，一系列荣誉的获得既是对恩纳基的极大肯定，也意味着恩纳基始终坚持走技术创新发展道路，不断开拓进取取得显著成效，标志着恩纳基在高质量发展之路上又跨出了坚实的一步。
未来，恩纳基将继续把握机遇，乘势而上，踏浪前行，同时继续坚持开展创新研制、满足高质量发展要求，填补行业空白，更好地服务国家重大战略，为我国科技事业再献力量！
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