恩纳基“触动智能，探索未来”开发者大会暨科协第一届第二次会员大会于11.25下午顺利召开。梁溪区科协党组书记伍光辉先生，恩纳基企业科协主席吴超、恩纳基企业科协副主席曾工、恩纳基企业科协副主席余工、恩纳基科协副主席龙工及公司科协会员代表参加了本次大会。

梁溪区科协党组书记伍光辉首先进行了大会致词，他指出当前全球新一轮科技革命和产业变革正在蓬勃兴起，将对未来世界经济格局产生重大影响。我们必须集中优势力量，深入实施创新驱动发展战略，大力发展和应用智能制造技术，实现中国智造跨越发展。他鼓励年轻人要夯实信念，以创新为根本动力，不断自我革新，在集成电路产业史上书写更多属于自己的荣光！

随后恩纳基企业科协主席吴超针对这一整年的科协工作做了详尽汇报。求真务实，开拓创新，相信在吴超总经理的带领下，企业科协必将助推恩纳基技术发展。

紧接着恩纳基企业科协副主席曾工对“十三五”期间恩纳基研发成果做了总结汇报。5年来，恩纳基开发者们已完成3大精度、8大系列，15个子系列，9个迭代版本的产品研发，并进入一线用户产线，成为比亚迪半导体、华润微电子、中际旭创、斯达半导体、光迅科技等行业领军企业的半导体设备供应商。

公司的蓬勃发展，不仅离不开企业领导者的战略领航，更离不开公司核心团队和骨干人员的奉献与付出。本次大会还进行了“开荒者”研发功勋奖及“开拓者”研发贡献奖的颁奖。

是他们凭借勇于拼搏的顽强意志，以打着帐篷，24小时连轴转的形式，不怕苦不怕难，带领恩纳基实现了从零开始，从无到有，从构思到落地的突破，打通了自主研发、制造、装配、调试、销售、售后的完整流程。

是他们，始终保持锐意进取，勇于开拓的精神与状态，争创着没有最好只有更好的思路并付诸行动，基于H系列， 衍生出 S系列、A系列、M系列、MH系列、TO系列、T系列、EX系列7个系列，使得恩纳基能以快速崛起的强劲态势，点燃了国产半导体装备高质量发展的“芯”引擎。

都说时间是最忠诚的记录者，细数这五年，恩纳基团队一直在梦想的道路上不停奔跑，新的5年孕育新的希望，我们将秉持高标准、严要求的原则，锐意创新，用实力续写我们新的辉煌。

大会最后研发副理殷工做功率模块、通讯模块封装工艺讲座。讲座聚焦热点，剖析痛点，解决难点，频闪亮点，干货满满收获颇丰。

未来，在国家“十四五”规划的伟大蓝图下，恩纳基定将持续加大半导体封测设备的研究开发和技术成果转化，为恩纳基实现“成为半导体先进封装解决方案专家”的目标砥砺前行，为半导体设备国产化贡献自己的力量！