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喜报｜恩纳基牵头项目荣获 2025 年度江苏省科技进步奖三等奖
发布时间：
2026-10-15
作者：
祝贺！
近日，2025 年度江苏省科学技术奖综合评审结果正式公布。恩纳基智能装备（无锡）股份有限公司联合无锡学院完成的 《IGBT 功率模块系统级多芯片智能贴装装备关键技术及应用》 项目，斩获江苏省科技进步奖三等奖，充分印证公司在国产半导体先进封装装备领域的技术硬实力。
江苏省科学技术奖是江苏省科技领域的最高荣誉之一。本次获奖，是恩纳基立足产业需求、坚持自主研发，产学研联合攻关取得的重要标志性成果。
IGBT 功率模块是新能源汽车、光伏储能、工业控制等领域的核心器件，多芯片智能贴装装备是模块制造的关键工艺装备，长期依赖进口。
项目紧扣功率半导体国产化的现实需求，针对多芯片贴装的精度、效率、兼容性等行业痛点集中攻关，突破高精度力控贴装、高速运动控制、视觉定位检测等多项关键技术，掌握一批自主知识产权，破解部分海外技术壁垒，为国内功率模块产线提供可靠的国产装备选项。
作为国家专精特新重点 “小巨人” 企业，恩纳基长期聚焦半导体先进封装装备赛道。围绕 IGBT、碳化硅功率模块的生产工艺要求，项目团队历经反复调试与工艺验证，持续优化设备性能，解决大尺寸薄芯片拾取、多芯片贴装等实际生产难题。
目前该系列装备已实现产业化落地，在国内多家功率半导体企业投入使用，助力本土功率器件降本增效、规模化生产。
奖项的取得，离不开校企深度协同创新。恩纳基联动无锡学院，立足工厂一线的实际工艺难题，发挥企业工程化能力与高校科研理论优势，在运动控制、机器视觉方向联合研发迭代。践行 “产业出题、科研破题、市场答题” 的模式，把实验室技术转化为可稳定量产的工业装备，实现科研成果与产业需求高效对接。
此次获奖是认可，更是新的起点。接下来，恩纳基将持续加大研发投入，深化产学研合作，迭代升级半导体封装装备产品，攻坚功率模块、光模块等 “卡脖子” 装备难题，致力于打造国内一流的先进封装装备解决方案，为半导体产业自主可控贡献企业力量。
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