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喜报！恩纳基M18Ag预烧结设备斩获极光奖，国产半导体装备再添荣耀！
发布时间：
2025-12-08
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荣誉加冕，征途不止。
12月3-4日，备受业界瞩目的行家说三代半年会——『碳化硅&氮化镓产业高峰论坛暨极光奖颁奖典礼』在深圳隆重举行。作为第三代半导体领域的权威盛会，本次活动汇聚了英飞凌、罗姆、三安半导体、士兰微等近40家国内外产业链龙头企业，共话8英寸先进工艺、新能源应用等行业焦点，见证产业高质量发展的关键成果。
在万众期待的极光奖颁奖典礼上，恩纳基凭借核心产品M18Ag预烧结设备，成功斩获“第三代半导体年度优秀产品奖”！这一荣誉不仅是对产品技术实力的高度认可，更彰显了恩纳基在半导体先进封装设备领域的行业重要地位。
权威认证，极光奖背后的硬核实力
“行家极光奖”被誉为第三代半导体产业的“风向标”，始终秉持公正、公开、科学的评选原则，由行业专家、终端厂商代表组成的评审团，从产品创新性、技术先进性、市场表现力、客户信赖度等维度进行综合考评，通过严苛筛选，选出年度标杆企业与优秀产品。
恩纳基M18Ag预烧结设备能够从众多参评产品中脱颖而出，核心在于其精准契合第三代半导体产业对封装设备“高柔性、高稳定、高精度”的核心需求。兼容SiC、纳米银膏、纳米银膜、纳米铜封装工艺；最高精度正负10 μm@3σ；根据客户工艺不同，UPH 800-1500；双焊头设计，焊头、工作台均可加热，支持工作台预热，温度Max.300℃±2℃，自动生成压力曲线；可选配6/8/12 inch晶圆，晶圆上料360°旋转，适用产品银膜、SiC芯片、DTS、PTC等，抗氧化保护系统，为碳化硅、氮化镓等第三代半导体器件的高效量产提供了可靠保障。
深耕细作，恩纳基的国产替代之路
此次获奖并非偶然，而是恩纳基多年深耕半导体先进封装领域的结果。作为国家专精特新重点“小巨人”企业，恩纳基自2016年成立以来，始终聚焦半导体先进封装领域，潜心攻克核心技术壁垒。从“创响江苏”创新创业省赛一等奖，到此次第三代半导体年度优秀产品奖，恩纳基的每一步成长，都离不开对“客户优先、严谨求实、协作创新、精益求精”企业精神的坚守，更彰显了国产半导体装备企业在进口替代道路上的坚定决心与扎实成效。
乘势而上，赋能第三代半导体产业升级
当前，以碳化硅、氮化镓为代表的第三代半导体作为工业5.0时代的关键材料，正加速赋能新能源汽车、数据中心等高端应用领域，成为推动绿色低碳发展的核心驱动力。而封装设备作为产业链中的关键环节，直接影响器件性能与量产效率，是产业高质量发展的重要支撑。
未来，恩纳基将继续秉持“成为半导体先进封装解决方案专家”的愿景，持续深化技术创新，优化产品矩阵，为第三代半导体产业提供更具性价比的智能装备与解决方案，助力国产半导体产业迈向高端化、智能化、绿色化发展新阶段。
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