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大功率半导体本科专业来了！半导体行业志愿填报不完全指南...
发布时间：
2024-06-27
作者：
芯片半导体行业：理工科就业最优路径
时值六月，各省的分数线陆续公布。报志愿这件事是人生中的重要选择时刻，也是很多同学和家长的头等难题。我国有14个一级学科、700多个专业，在填报志愿时间紧张的情况下，很难精准筛选出那些真正吃香的专业，也很难规避那些隐藏的“天坑专业”。而在当前科技快速发展的时代，芯片半导体行业作为科技产业的核心，已然成为众多理工科毕业生梦寐以求的就业选择。
首先，无论是学生还是学生家长，都要对芯片行业有个基本的认知。一颗芯片从无到有，一定会经历芯片设计→芯片制造→芯片封装→芯片测试的产业环节。
芯片设计：把市场需求转化为芯片的规格指标，形成芯片规格说明书。参照要求，进行设计芯片代码、验证芯片代码、把代码转换成网表等步骤。
芯片制造：把设计环节生成的网表进行生产制造，在硅晶圆上制作电子器件和电路，形成实际的芯片实体产品。
芯片封装：把制造好的芯片利用塑料或者陶瓷包装晶粒与配线，目的就是为了给电路加上保护层，避免电路受到机械性刮伤或者高温破坏。
芯片测试：被封装好的芯片，还需要进行最后的测试环节，以保证芯片生产的良率。
设计环节的工程师工作环境和薪资待遇基本可参考程序员，科班应届生本科起薪20-30w左右，研究生30-50w左右。因为实在是太吃香，所以目前竞争压力比较大。制造和封测环节的工程师应届本科生起薪12-20w左右，研究生起薪15-30w。
报考专业
其实，大学里并没有名为“芯片设计”或者“芯片制造”的专业，要想成为芯片科班生，必须认准关键词“微电子”或“集成电路”。大家常听说的“电子信息”属于大类，硬件软件都会接触一些，后面会陆续分流。
微电子技术是随着集成电路（尤其是超大型规模集成电路）发展起来的新技术。包含系统电路设计、器件物理、工艺技术、材料制备、自动测试以及封装、组装等一系列专门的技术。
微电子技术是微电子学中各项工艺技术的总和。在报考指南中，还会经常见到“电子信息工程”“电子信息科学与技术”“电子科学与技术”这些带有【电子、电子信息】关键词的专业以及“微电子与xxx学”一类的交叉学科专业。
这里需要说明，这些专业在不同的高校研究方向是不同的，如果想要判断这些专业是否算是芯片科班专业，就要详细看具体的培养方案和所学课程内容。课程安排、培养方案相关信息都可以在高校的官网搜索到。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺把一个电路中所需的晶体管、电容、电阻和电感等原件及布线互联在一起，制作一小块或者几小块半导体晶片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构。
2021年，国务院学位委员会、教育部印发通知明确，设置“交叉学科”门类，并于该门类下设立“集成电路科学与工程”和“国家安全学”一级学科。
在教育部公布的2024年普通高等学校本科专业目录中，立足服务国家战略需要，设置大功率半导体科学与工程、生物育种技术等专业；聚焦科学前沿和关键技术领域，深化“四新”建设，设置电子信息材料、智能视觉工程、智能海洋装备等专业，进一步拓宽教育版图。
院校选择
对于一心想要从事芯片行业的同学来说，选择学校也是一大难题。在分数允许的情况下，肯定是示范性28所微电子学院优先，因为这是属于“国家队”，师资力量、科研资源和资金投入是有很大优势的；另一当面业内认可度也更高。
示范性28所微电子学院名单如下
第一批，支持建设微电子学院
北京大学、清华大学
中国科学院大学、复旦大学
上海交通大学、东南大学
浙江大学、电子科技大学
西安电子科技大学
第二、三批，支持筹备建设微电子学院
北京航空航天大学、北京理工大学
北京工业大学、天津大学
大连理工大学、同济大学
南京大学、中国科学技术大学
合肥工业大学、福州大学
山东大学、华中科技大学
国防科学技术大学、中山大学
华南理工大学、西安交通大学
西北工业大学、南方科技大学习
厦门大学
除此之外，还有一些985/211、传统的理工科强校也可以考虑。无论属意哪所高校，都要去官网多看看本科培养方案或者课程安排。如果你一心想做芯片设计，那就要注意石墨烯、钙钛矿、二维材料、柔性、铁电、压电、声学、力学、光学、电池、电容器、忆阻器等关键词。因为它们大都和材料、器件相关。
写在最后的话
当然，选择专业时不仅要看当前的热门程度，更要考虑自己的兴趣和能力。毕竟，适合自己的才是最好的。相信随着学科体系建设的日臻完善，定将为我国集成电路上下游产业链输送更新鲜的血液。
愿各位学子春风得意，共赴新程。
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