最高贴装精度±1.5微米,最高贴装角度±0.05°,可靠升、降温控制,升、降温速率可达100℃/s,兼容多尺寸Tary上下料,芯片底部视觉装置

(1)针对器件:

5G通信芯片COC、高功率激光芯片、激光器等芯片共晶贴装

军工类:金属管壳多芯片共晶贴装

砷化镓 (GaAs) 和氮化镓 (GaN) 模片的金锡 (Au/Sn) 粘结

(2)设备尺寸:

L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg(EX20)

L1700*W1400*H2100mm≈2500Kg(EX20 Plus)

(3)最高精度:

贴装精度±3微米,角度±0.05°

(4)健康配置:

去离子装置、安全光幕操作窗口

(5)柔性特点:

可靠升、降温控制;兼容多尺寸Tary上下料;Mapping计数、调取、分类

  • 功能优势:

更精准的芯片贴装;亚像素级芯片辨识率;多功能供料、双焊头贴装;精准力控、测高

  • 应用场景:

高速光模块、微波、国防、航空航天、生命科学和健康科学器件微组装领域