产品名称:T18  高精度芯片贴装机器人

High-Precision Die Bonder Semiconductor Equipment

产品所属范围:光器件生产设备

产品应用领域:半导体加工/制造 – 半导体设备

针对器件: VCSEL、DFB、EML、LD、PD、TIA等功能芯片

设备尺寸:L1350*W1150*H1700mm(T18)
L1500*W1300*H1700mm(T18 Plus)
L1700*W1300*H1700mm(T18 Pro)

最高精度: 贴装精度±5微米,角度±0.1°

健康配置: 光幕安全防护;静电防护:ESD接口、离子风扇

柔性特点: 点、粘胶双工位装置;Max12inch wafer;多Tray;轨道/托盘/PCB兼容自动上下料、自动换吸嘴

功能优势: 产品快速切换模块功能;点胶对准及清洗功能;适应多种Mapping功能;芯片拾放力闭环控制功能

T18高精度芯片贴装机器人,拥有高精度(±5μm)、小角度(±0.1°)的可控贴装力,配备自动进出料及芯片底部视觉等兼容装置,最大支持12英寸晶圆工作台

其自主研发的视觉算法技术、运动控制技术及采用的模块化工艺流程,使得该设备拥有可兼容Tray&Wafer、自动换吸嘴、更精确的亚像素级芯片辨识率、丰富的生产管控系统及灵活的产品切换等功能。

可实现TO、COB LF,深腔陶瓷等基板,及VCSEL、DFB、EML、LD、PD、TIA等多种芯片同时贴装工艺。