产品名称:M17  多芯片模块贴装机器人

Multi-chip Mounting Semiconductor Equipment

产品所属范围:多芯片模块生产设备

产品应用领域:半导体加工/制造 – 半导体设备

针对器件: IGBT、快恢复、整流、可控硅等功率模块领域;硅麦克风、压力传感器、加速度计陀螺仪及RF等MEMS芯片种类

设备尺寸: W1500*D1300*H1800mm(M17)
W1500*D1300*H1800mm(M17 Pro)

最高精度: 贴装精度±15微米,角度±1°

健康配置: 光幕安全防护;静电防护:ESD接口、离子风扇

功能优势: 点、刷、焊片贴装功能可选配(可自定义画胶形状);适应于多种工艺定制;具备薄芯片、大芯片处理能力;具备压力类传感器芯片拾放可控力

M17多芯片模块贴装机器人,具有更精确的亚像素级芯片辨识率、更健康的生产管控、及更灵活的适应产品等特点。

基于自主研发的核心技术,使其具有高速、稳定、可控的贴装能力,及支持多吸头装置等功能,具备薄芯片、大芯片处理能力等优势,可针对MEMS、IGBT、快恢复、整流、可控硅等多种类型芯片,实现点、刷、黏胶等工艺。