产品名称:S17(AOI) 芯片、镜片分拣检测机器人

Die Sorter Semiconductor Equipment

产品所属范围:芯片、镜片分拣检测生产设备

产品应用领域:半导体加工/制造 – 半导体设备

针对器件: iR滤光片、通讯模块、传感器、军工管壳

设备尺寸: W1200*D900*H1500mm(S17)
W1200*D900*H1500mm(S17 Plus)
W1200*D900*H1500mm(S17)

最高精度: 分拣精度±25微米,角度±3°

健康配置: 光幕安全防护;静电防护:ESD接口、离子风扇

功能优势: 尺寸检测;外观缺陷检测(颜色\崩边\胶水\污渍\异物等);Mapping计数&分选;OCR字符识别;适应多种尺寸工作台

S17(AOI) 芯片、镜片分拣检测机器人,具有亚微米级识别、Mapping智能调取、适应多种载具及材料等特点。

基于自主研发的视觉算法技术、运动控制技术、及采用模块化工艺设计流程等,使该设备具备更快、更准、更丰富的芯片检测能力、及高速、稳定、安全的可控取放能力,并可根据用户需求,提供多种类型的可选组合功能。