恩纳基亮相2019世界智能制造大会

10月17日,由江苏省政府、工业和信息化部、中国工程院、中国科学技术协会共同主办的2019世界智能制造大会在南京拉开帷幕。

智能制造既是重塑中国制造竞争优势的重要手段,也是我国从”制造大国”转向”制造强国”的根本路径。当前,新一代信息技术与制造业深度融合,正在引发影响深远的全球性产业变革。而智能制造与工业4.0的概念,也已成为近年半导体产业的重要议题。

随着互联网技术的不断深入发展,大数据、人工智能、物联网等新兴技术的广泛普及应用,各行各业对半导体芯片的需求量越来越大,芯片工艺也在快速迭代。据中国半导体协会披露:2001-2016年间,国内集成电路市场规模由1260亿元增加至约12000亿元,占全球市场份额将近60%,已经成为贡献全球半导体产业的主要力量。

然而,作为芯片需求量占全球的33%的世界半导体第一大市场,我国半导体产能自给率却严重不足,仅为14%,国产设备仅占国内半导体设备市场份额的13.4%,芯片已远超石油进口额,成为中国第一大进口商品,IC产业对外依存度强烈、进出口逆差巨大。与此同时,中国半导体产业发展还面临人才匮乏、知识产权保护不足、高端通用芯片差距较大等问题。国产自强之路任重道远。

恩纳基智能科技以《中国制造2025》强国战略方针为指导依据,吸引业界优秀人才,不断研发先进智能交互技术,致力于在通讯模块、功率模块、传感器模组、摄像头模组等封测领域打造国产半导体自动化的核心竞争力。在此基础下,恩纳基已成功研发H\C\S\M\T五大高端自动化装备机器人。

近年来,国际形势风云变化,许多不可控的因素正影响着全球经济的发展,制造业格局正面临重大调整,半导体行业的走向也产生了诸多的不确定性。然而正是这些不确定性,才给中国企业提供了发展机遇。未来是智能化的时代,也会是中国半导体市场蓬勃发展的时代,恩纳基愿与产业各方开放合作,共同努力,通过不断的创新实践,逐步实现中国半导体崛起目标。